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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術(shù)

一文詳解球柵陣列封裝技術(shù)

在集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)歷程中，球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）憑借卓越性能與顯著優(yōu)勢(shì)脫穎而出，成為當(dāng)今高集成度芯片的主流封裝形式...

2025-05-21 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)BGA 1.8k 0

PCB設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)：影響PCB焊接質(zhì)量的因素

從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。

2023-03-23 標(biāo)簽：pcb BGA 1.8k 0

BGA基板工藝制程簡介

2022-11-16 標(biāo)簽：BGA 基板工藝制程 1.7k 0

闡述DDR3讀寫分離的方法

DDR3是2007年推出的，預(yù)計(jì)2022年DDR3的市場份額將降至8%或以下。但原理都是一樣的，DDR3的讀寫分離作為DDR最基本也是最常用的部分，本文...

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片 DDR3 封裝 1.7k 0

PCB設(shè)計(jì)關(guān)于BGA芯片布線通用技巧

BGA芯片幾乎總是需要去耦電容，可能還需要靠近芯片放置校準(zhǔn)電阻（通常在其正下方），因此確定這些電容的封裝尺寸也是一個(gè)重要步驟，應(yīng)該提前完成。同樣，封裝尺...

2023-11-27 標(biāo)簽：集成電路電容 BGA 1.7k 0

AMD的Phoenix SoC核心技術(shù)詳解

AMD的移動(dòng)和小型化之路曾一度艱辛。早在2010年代初期，英特爾在能效方面取得了巨大的進(jìn)步，而AMD的基于Bulldozer的CPU核心在這方面沒有機(jī)會(huì)。

2023-10-07 標(biāo)簽：amd cpu soc 1.7k 0

飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率

目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)...

2023-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 BGA 測(cè)量 1.7k 0

BGA失效分析與改善對(duì)策

2023-04-11 標(biāo)簽：電路板 BGA 失效分析 1.7k 0

總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝

　很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）

2023-03-06 標(biāo)簽：BGA qfn SOP封裝 1.7k 0

Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計(jì)規(guī)則和策略（二）

工程師必須在設(shè)計(jì)階段早期評(píng)估功率需求，以確保有足夠的層和面積為需要功率的BGA焊盤提供足夠的功率。

2024-05-01 標(biāo)簽：FPGA BGA VRM 1.7k 0

什么是晶圓級(jí)扇出封裝技術(shù)

晶圓級(jí)扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長。

2025-06-05 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1.6k 0

使用X射線檢測(cè)BGA裂紋型虛焊的優(yōu)勢(shì)

射線檢測(cè)（X-ray）通常用于檢測(cè)焊接質(zhì)量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質(zhì)量。X射線檢測(cè)可以檢測(cè)到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊...

2023-10-20 標(biāo)簽：BGA X射線 x-ray 1.6k 0

BGA技術(shù)賦能倒裝芯片，開啟高密度I/O連接新時(shí)代

近年來，隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和集成度的提高，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)因其優(yōu)異的電學(xué)性能、高I/O引腳數(shù)、封裝尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，逐漸成為高端...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 BGA 1.6k 0

PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)

此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油...

2023-09-08 標(biāo)簽：pcb IC 線路板 1.6k 0

PCB布線電路板設(shè)計(jì)

Include Unassigned Pins：含義是扇出的時(shí)候，將沒有網(wǎng)絡(luò)的管腳也進(jìn)行扇出，一般不用勾選，空網(wǎng)絡(luò)的管腳不用進(jìn)行扇出

2020-05-01 標(biāo)簽：pcb BGA allegro 1.6k 0

破壞性檢測(cè)手段：紅墨水試驗(yàn)

試驗(yàn)簡介紅墨水試驗(yàn)，學(xué)名DyeandPullTest，曾被稱為DyeandPry，是一種在失效分析領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的破壞性檢測(cè)手段。它主要用于檢測(cè)電子零件表...

2025-01-21 標(biāo)簽：smt BGA 1.6k 0

bga芯片底部填充膠介紹

bga芯片底部填充膠介紹BGA（BallGridArray）芯片是一種表面貼裝技術(shù)，它通過底部的焊球陣列來實(shí)現(xiàn)與PCB（PrintedCircuitBo...

2024-11-01 標(biāo)簽：芯片 BGA 底部填充劑 1.5k 0

微電子封裝技術(shù)簡介

微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)BGA 1.5k 0

探究BGA封裝焊接技術(shù)及異常

焊球斷裂是BGA焊接過程中常見的問題，主要原因是焊接溫度的不適當(dāng)控制或設(shè)備振動(dòng)。如果焊接溫度過高，焊球可能會(huì)過度膨脹，導(dǎo)致焊球斷裂；如果設(shè)備振動(dòng)過大，也...

2023-12-11 標(biāo)簽：電路板 BGA 焊接技術(shù) 1.5k 0

接口信號(hào)pcb布線規(guī)則一般怎么設(shè)置好

高速信號(hào)布線時(shí)盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號(hào)布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號(hào)走線同層時(shí)，應(yīng)加大收發(fā)信號(hào)之間的布線距離。

2023-08-08 標(biāo)簽：ESD pcb 連接器 1.5k 0

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