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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術(shù)

碳化硅功率器件的封裝—三大主流技術(shù)

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)。

2023-09-27 標(biāo)簽：BGA SiC 芯片封裝 1.1k 0

封裝工藝中的倒裝封裝技術(shù)

業(yè)界普遍認(rèn)為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的分界點(diǎn)。

2025-05-13 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 1.1k 0

BGA封裝設(shè)計(jì)與常見缺陷

BGA的另一個(gè)主要優(yōu)勢是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱，在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中，沒有缺陷產(chǎn)生。而...

2023-10-09 標(biāo)簽：封裝 BGA 焊盤 1.1k 0

HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例

本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評(píng)論區(qū)發(fā)表您的想法。

2023-10-16 標(biāo)簽：BGA HIP 失效分析 1.1k 0

關(guān)于印制電路板板溫升高的因素分析及解決方法

當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)），可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。

2023-12-27 標(biāo)簽：散熱器 BGA PCB 1.1k 0

高層數(shù)層疊結(jié)構(gòu)PCB的布線策略

高層數(shù) PCB 的布線策略豐富多樣，具體取決于 PCB 的功能。這類電路板可能涉及多種不同類型的信號(hào)，從低速數(shù)字接口到具有不同信號(hào)完整性要求的多個(gè)高速數(shù)...

2025-05-07 標(biāo)簽：pcb 電路板 altium 1.1k 0

焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲(chǔ)存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段...

2025-04-08 標(biāo)簽：BGA 錫膏助焊劑 1.1k 0

PCB布局設(shè)計(jì)關(guān)鍵要點(diǎn)

已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。

2023-09-05 標(biāo)簽：pcb BGA 功率器件 1k 0

BGA元件下的測試點(diǎn)實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化策略

由于BGA元件下的測試點(diǎn)需要施加一定的壓力來確保良好的電氣連接，這可能會(huì)給BGA元件帶來高壓力。BGA元件的焊球結(jié)構(gòu)相對(duì)脆弱，如果施加過大的壓力，容易導(dǎo)...

2024-04-28 標(biāo)簽：BGA 1k 0

BGA焊盤設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流分享

引起B(yǎng)GA焊盤可焊性不良的原因: 1.綠油開窗比BGA焊盤小 2. BGA焊盤過小 3. 白字上BGA焊盤 4. BGA焊盤盲孔未填平 5. ...

2023-10-17 標(biāo)簽：BGA 焊盤焊盤設(shè)計(jì) 1k 0

影響PCB焊接質(zhì)量的因素有哪些

由于BGA封裝比較特殊，其焊盤都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在PCB板上打兩個(gè) Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修...

2022-12-08 標(biāo)簽：pcb 電路板 BGA 990 0

焊點(diǎn)的熱疲勞失效有什么解決措施？

熔點(diǎn)和焊接工藝與SAC305差不多，你可以咨詢銦泰公司的人。高溫老化性能也比305好很多。他們開發(fā)出來主要是用在汽車電子上的、

2023-08-28 標(biāo)簽：元器件 BGA 焊點(diǎn) 973 0

SMT貼片加工過程中，BGA焊點(diǎn)不飽滿怎么辦？

在SMT貼片加工中，BGA焊點(diǎn)的飽滿度是一個(gè)關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實(shí)際操作中，BGA焊點(diǎn)不飽滿是一個(gè)較常出現(xiàn)的問題。那么，這個(gè)問題...

2024-05-15 標(biāo)簽：BGA 錫膏焊點(diǎn) 968 0

BGA焊接出現(xiàn)故障，印制板焊盤潤濕不良的原因是什么

各位老師，請(qǐng)問BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤潤濕不良，需要從哪些方面去分析

2023-09-08 標(biāo)簽：pcb 焊接 BGA 967 0

一文解析SMT可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范

FIDUCIAL MARK之位置,必須與SMT零件同- - 平面(Component Side)，如為雙面板，則雙面亦需作FIDUCIAL MARK

2023-03-01 標(biāo)簽：pcb 元件 smt 954 0

從SMT焊接角度看BGA封裝的優(yōu)勢

從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SM...

2023-07-11 標(biāo)簽：封裝 smt BGA 952 0

SMT加工給波峰焊帶來了哪些問題？

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對(duì)BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正...

2023-08-11 標(biāo)簽：smt BGA 波峰焊 949 0

BGA焊盤翹起失效的六步修復(fù)法與干膠片應(yīng)用指南

1. BGA焊球橋連的常見原因及簡單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法：?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??：用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域，再用細(xì)尖鑷子輕輕分離焊球。 ...

2025-04-12 標(biāo)簽：BGA 焊盤 PCBA 920 0

卓茂科技除錫、植球、焊接等核心技術(shù)

TD2500A是一款在線式全自動(dòng)植球貼片生產(chǎn)線設(shè)備，分別由BGA芯片上料、印刷機(jī)、植球貼合機(jī)三部分組成，整體包含自動(dòng)化上下料、視覺定位、印刷Flux、植...

2023-06-27 標(biāo)簽：焊接 BGA 909 0

pcb布線時(shí)應(yīng)遵循哪些原則

高速信號(hào)布線時(shí)盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號(hào)布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號(hào)走線同層時(shí)，應(yīng)加大收發(fā)信號(hào)之間的布線距離。

2023-08-07 標(biāo)簽：pcb BGA 高速信號(hào) 872 0

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