在數(shù)據(jù)密集型產(chǎn)業(yè)中，U.2/U.3硬盤憑借卓越性能，已成為關(guān)鍵數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的核心載體。然而，面對(duì)高頻數(shù)據(jù)交互需求，如何實(shí)現(xiàn)便捷的更快速度的即時(shí)讀寫，成為亟待解決的問(wèn)題。

為此，艾西達(dá)克在原有MB931U-1VB R1 U.2移動(dòng)讀取盒的基礎(chǔ)上推出了更快速度的MB307U-1VB U.2讀取盒設(shè)備，通過(guò)USB4高速接口實(shí)現(xiàn)即插即用，將U.2/U.3硬盤移動(dòng)讀寫速度提升到40Gbps。該方案支持與其他ICY DOCK U.2產(chǎn)品生態(tài)配套協(xié)同工作。。

下文將詳細(xì)介紹該設(shè)備如何優(yōu)化U.2/U.3硬盤的整體使用體驗(yàn)。

獨(dú)特銀黑拼接外觀

MB307U-1VB采用獨(dú)特的銀黑雙色拼接設(shè)計(jì)，機(jī)身整體為磨砂質(zhì)感。上面由黑色塑料與銀色鋁制散熱板拼接而成，并印有“ICY DOCK”品牌標(biāo)識(shí)；背面為純黑色外殼，貼有SN碼。設(shè)備側(cè)面橫向排列著電源接口、USB4 Type-C端口以及獨(dú)立電源開(kāi)關(guān)，另一側(cè)則設(shè)有U.2/U.3硬盤接口，經(jīng)實(shí)驗(yàn)測(cè)試，其通用接口可支持超過(guò)10000次熱插拔操作，保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪B貫性。

銀色鋁制散熱板內(nèi)部完全包裹高速數(shù)據(jù)控制器，可被動(dòng)輔助IC散熱，確保設(shè)備在高負(fù)載下穩(wěn)定運(yùn)行。

產(chǎn)品隨附12V/2.5A外置電源適配器和USB-C to C高速線纜，在充足供電保障下實(shí)現(xiàn)最佳傳輸性能。

靈活便捷式體驗(yàn)

MB307U-1VB尺寸為91.9 x 54.3 x 16.4mm，支持7-15mm厚度的U.2/U.3硬盤。小巧機(jī)身可輕松隨身攜帶，搭配熱插拔功能，滿足即時(shí)數(shù)據(jù)讀寫需求。供電方面采用分離式獨(dú)立電源設(shè)計(jì)，通過(guò)一鍵開(kāi)關(guān)控制供電，有助于緩解系統(tǒng)內(nèi)部電源壓力。

此外，為提升數(shù)據(jù)交換便捷性，MB307U-1VB采用通用兼容設(shè)計(jì)，即可以裸裝U.2/U.3 SSD使用，也可適配ICY DOCK及戴爾、惠普、超微等主流服務(wù)器廠商的第三方硬盤托盤，無(wú)需從現(xiàn)有托盤中拆卸SSD就可以使用。

這種高耐用兼容設(shè)計(jì)，既節(jié)省操作時(shí)間又減少設(shè)備磨損，非常適用于系統(tǒng)測(cè)試、硬盤克隆、數(shù)據(jù)恢復(fù)等高頻率數(shù)據(jù)交換場(chǎng)景。

雙協(xié)議疾速讀寫

MB307U-1VB 搭載USB4.0接口，實(shí)測(cè)傳輸速度最高可達(dá)3800MB/s，并向下兼容多版本USB標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，該設(shè)備也支持Thunderbolt3/4協(xié)議，實(shí)測(cè)速度高達(dá) 2800MB/s。作為相互兼容的高速接口協(xié)議，Thunderbolt3/4和USB4廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心以及企業(yè)IT辦公等工作場(chǎng)景。支持雙協(xié)議傳輸，意味著MB307U-1VB能突破線纜種類和接口協(xié)議的雙重限制，適應(yīng)絕大多數(shù)專業(yè)工作站的需求，實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)數(shù)據(jù)高效無(wú)縫銜接。

此外，艾西達(dá)克為用戶提供多種生態(tài)搭配方案，力求打造一站式生態(tài)產(chǎn)品服務(wù)體系。通過(guò)艾西達(dá)克MB705M2P-B轉(zhuǎn)接盒，可輕松實(shí)現(xiàn)M.2 硬盤 轉(zhuǎn)換為U.2硬盤，搭配MB307U-1VB實(shí)現(xiàn)M.2硬盤讀寫。

方案二則可以搭配MB601M2K-1B硬盤盒使用M.2 SSD，MB601M2K-1B的托盤可以直接通過(guò)MB307U-1VB進(jìn)行雙向讀取，中途無(wú)需拆裝硬盤，便可使用兩款產(chǎn)品進(jìn)行多設(shè)備數(shù)據(jù)交換。

作為一款可輕松實(shí)現(xiàn)即時(shí)讀寫和跨平臺(tái)操作的外接硬盤讀取裝置，MB307U-1VB表現(xiàn)出強(qiáng)大專業(yè)性、高度穩(wěn)定性、廣泛兼容性等特點(diǎn)，它在新舊設(shè)備的數(shù)據(jù)交互讀取、信息鏈的中轉(zhuǎn)和傳輸過(guò)程中具有重要作用。這款產(chǎn)品完美適配對(duì)數(shù)據(jù)完整性、傳輸速度與系統(tǒng)穩(wěn)定性有嚴(yán)苛要求的工作場(chǎng)景，特別適用于IT診斷、邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)及法醫(yī)數(shù)據(jù)采集等高要求環(huán)境。

實(shí)測(cè)部分

測(cè)試參數(shù)

1、速度測(cè)試

基于上述測(cè)試平臺(tái)環(huán)境，應(yīng)用CrystalDiskInfov9.3.2 CrystalDiskMarkv8.0.4軟件進(jìn)行速度測(cè)試。使用MB307U-1VB讀取U.2硬盤，分別連接USB4和Thunderbolt3兩種接口進(jìn)行速度對(duì)比。

USB4接口

順序讀寫數(shù)值分別為3715.18 MB/s和2806.99MB/s，已經(jīng)迫近MB307U-1VB的理論速度峰值。受限于硬件配置，硬盤實(shí)際讀寫速度可能會(huì)存在微小差異，這是正?，F(xiàn)象。另外，從隨機(jī)讀寫上看，數(shù)值達(dá)到驚人的197086.18MB/s和188587.40MB/s,這將大幅度提升系統(tǒng)運(yùn)行流暢度和響應(yīng)速度，最大程度縮短數(shù)據(jù)庫(kù)查詢、驗(yàn)證登錄等操作時(shí)間。

Thunderbolt3接口

這次測(cè)試中，由于Thunderbolt3通道和帶寬和延遲足以滿足高效隨機(jī)讀寫需求，為避免重復(fù)測(cè)試數(shù)據(jù)，只測(cè)試順序讀寫速度。順序讀寫速度分比為2406.9MB/s和2631.5MB/s，接近Thunderbolt3通道理論峰值2800MB/s，表現(xiàn)優(yōu)秀，能夠輕松應(yīng)對(duì)“極高數(shù)據(jù)吞吐量”應(yīng)用場(chǎng)景。

2.溫度測(cè)試

本次溫度共測(cè)試IC芯片、外殼部分和散熱模塊部分溫度變化，機(jī)箱溫度（環(huán)境溫度）設(shè)定為25℃左右，基本保持不變。

前12分鐘內(nèi)，由于通電后熱量快速囤積，IC溫度上升較快，從 24.2°C 急速上升至 57.5°C，外殼溫度上升較為平緩，沒(méi)有出現(xiàn)陡然升溫，每分鐘升高1℃左右。隨著IC溫度升高，散熱模塊作用增強(qiáng)，升溫曲線呈現(xiàn)高度同步性趨勢(shì)。

12分鐘后，溫度得到有效控制，總體溫度增長(zhǎng)放緩，外殼溫度增長(zhǎng)速度較為均勻，IC溫度由58.8℃-68.7℃，溫度增長(zhǎng)趨勢(shì)放緩。這時(shí)，散熱效率逐步提升，散熱和產(chǎn)熱差距縮小，所以溫度上升速度逐漸變慢。

在31分鐘后，IC溫度曲線逐漸變成一條水平線，最終穩(wěn)定在69.2℃。散熱模塊溫度保持在59.7℃，外殼溫度保持在53.1℃，可見(jiàn)產(chǎn)品的散熱優(yōu)良性。

總體來(lái)看，IC芯片溫度穩(wěn)定在69.2℃，屬于正常溫度范疇內(nèi)。前期溫度上升較為迅猛，產(chǎn)生熱量較多，后期溫度控制較好，散熱模塊溫度和IC芯片溫度同步趨勢(shì)增強(qiáng)，散熱性能良好。最終，IC芯片和外殼溫差達(dá)16℃，可見(jiàn)MB307U-1 VB出色的熱管理。這種高效的散熱表現(xiàn)，非常適合持續(xù)、穩(wěn)定高性能輸出的應(yīng)用場(chǎng)景。

3.兼容性測(cè)試

在本次測(cè)試中，使用MB307U-1VB將U.2硬盤連接主機(jī)，分別進(jìn)行硬盤的初始化、容量檢測(cè)、硬盤格式化和100G的文件傳輸測(cè)試。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明在3類系統(tǒng)下，硬盤的識(shí)別、設(shè)置以及讀取一切正常，可以滿足多系統(tǒng)設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景。

同時(shí)，在Windows 11 Pro 24H2系統(tǒng)下，使用MB307U-1VB進(jìn)行硬盤的讀取測(cè)試，通過(guò)CrystalDiskInfov9.3.2 CrystalDiskMarkv8.0.4軟件測(cè)速，以下硬盤容量識(shí)別，讀寫速度正常。