動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-03-13 10:05

  揭秘激光錫絲焊接機(jī)在電子制造業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù)

  

  激光錫絲焊接機(jī)是一種高精度、非接觸式的焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子元器件、微電子封裝、傳感器、精密儀器等領(lǐng)域。其關(guān)鍵技術(shù)涉及激光技術(shù)、材料控制、溫度管理、自動化等多個方面，以下是主要的關(guān)鍵技術(shù)點：1.激光源與控制技術(shù)激光器選擇：通常采用半導(dǎo)體激光器（976/915nm）或光纖激光器（1064nm），需根據(jù)錫絲材料（如Sn-Ag-Cu、Sn-Pb等）的熔點、熱導(dǎo)率

  半導(dǎo)體 機(jī)械設(shè)計 激光 焊接機(jī) 電子制造

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• 發(fā)布了文章 2025-02-26 15:33

  電力電容器生產(chǎn)新技術(shù)：激光焊接與傳統(tǒng)焊接的較量

  

  隨著新能源汽車、5G基站等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長，電力電容器需求激增，而激光焊接技術(shù)憑借憑借諸多優(yōu)勢正在重塑行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。有望在電力電容器及其他電子元器件的生產(chǎn)中得到更廣泛的應(yīng)用，推動整個行業(yè)向高效、綠色、智能的方向發(fā)展。

  焊接 電力電容器 電力系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2024-12-31 10:31

  激光焊錫應(yīng)用：插件孔的大小對PCB電路板的影響

  

  在印刷電路板（PCB）設(shè)計中，插件孔（也稱為通孔或過孔）的尺寸是一個關(guān)鍵參數(shù)，它不僅影響到元件的安裝，還涉及到電氣性能、可靠性以及制造成本等多個方面。插件孔通常用于連接多層PCB上的導(dǎo)電層，或是為表面貼裝技術(shù)和通孔技術(shù)（THT）元件提供焊接點。一、插件孔的大小對PCB電路板的影響插件孔大小直接影響著電氣性能?？讖酱蟮牟寮啄艹休d更大電流，例如在電源電路中，較

  PCB電路板 印刷電路板 激光 焊錫

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• 發(fā)布了文章 2024-12-27 17:13

  5G通信熱潮下，紫宸激光焊錫在光電器件的應(yīng)用有哪些？

  

  5G光電器件的應(yīng)用5G光電器件的應(yīng)用，無疑為現(xiàn)代通信技術(shù)的發(fā)展注入了強(qiáng)大的動力。在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)谋澈?，是這些精密器件在默默發(fā)揮著關(guān)鍵作用。它們不僅提升了網(wǎng)絡(luò)的速度和容量，還為我們帶來了更加穩(wěn)定和可靠的通信體驗。一、5G光電器件的主要類型5G光電器件是實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心組件，廣泛應(yīng)用于5G基站、數(shù)據(jù)中心、光纖通信系統(tǒng)等場景。根據(jù)其功能和應(yīng)用場景，5G光電器件主

  5G通訊 光電器件 激光 焊錫

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• 發(fā)布了文章 2024-12-17 15:51

  激光錫膏焊接機(jī)：貼片機(jī)與激光焊錫工藝的結(jié)合應(yīng)用

  

  隨著電子元件持續(xù)向“輕薄短小”進(jìn)化，電路板上的線路越來越密集和多層化，電子產(chǎn)品的復(fù)雜性不斷增加。為了確保電路板品質(zhì)的穩(wěn)定性和可靠性，單靠提高貼裝設(shè)備的功能和精度已經(jīng)不足以滿足現(xiàn)代電子制造的需求。近年來，激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用逐漸成熟，特別是將貼片機(jī)與激光焊錫工藝相結(jié)合，為電子制造業(yè)帶來了顯著的技術(shù)進(jìn)步。本文將詳細(xì)探討這一結(jié)合應(yīng)用的優(yōu)勢、工作流程及其在實際生產(chǎn)中的

  激光 焊接機(jī) 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-12-12 10:18

  激光植球在半導(dǎo)體高精部位的微焊接應(yīng)用

  

  半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中占據(jù)著核心地位，廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、汽車電子等眾多行業(yè)。半導(dǎo)體內(nèi)部高精密部位的連接質(zhì)量直接影響著器件的性能、可靠性和使用壽命。傳統(tǒng)的焊接方法在面對半導(dǎo)體微小尺寸、高精度要求時逐漸暴露出局限性。而激光錫球焊接機(jī)的出現(xiàn)，為解決這些問題提供了一種創(chuàng)新且高效的焊接解決方案，成為推動半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵設(shè)備之一。一、激光錫球焊接機(jī)的工

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 激光 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-11-27 17:36

  紫宸激光|自動加錫激光焊接在半孔PCB的應(yīng)用

  

  在印刷電路板（PCB）制造領(lǐng)域，PCB半孔是一項具有獨特性和重要性的工藝特征。它是在PCB的邊緣加工出來的特定的孔結(jié)構(gòu)，這些孔只有一半保留在板體上，另一半在后續(xù)處理中被去除，從而形成一種特殊的半鍍銅狀態(tài)。這種半孔結(jié)構(gòu)并非簡單的鉆孔效果，而是經(jīng)過精細(xì)設(shè)計與多道工藝工序打造而成，旨在滿足特定的電路連接與機(jī)械結(jié)構(gòu)需求。半孔工藝在電路板上的應(yīng)用板對板連接：用于將不同

  pcb PCB PCB板 印刷電路板

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• 發(fā)布了文章 2024-11-19 14:43

  技術(shù)革新：激光錫絲焊接機(jī)助力FPC針腳軟板焊接

  

  隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展，對焊接技術(shù)的要求也越來越高。激光錫絲焊接機(jī)以其高精度、無靜電威脅、高效自動化和熱影響小等優(yōu)勢，在FPC針腳軟板焊接領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力。一、FPC針腳軟板的應(yīng)用隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小、便攜化方向發(fā)展，F(xiàn)PC軟板以其高度的柔韌性、可彎曲折疊等特性，成為眾多電子設(shè)備不可或缺的組成部分。針腳軟板在電子產(chǎn)品的連接中起著關(guān)鍵作用。在一些對空

  FPC 焊接 焊接機(jī) 精密電子

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• 發(fā)布了文章 2024-11-15 11:05

  激光錫球焊噴嘴的精度決定不同精密電子的生產(chǎn)

  

  目前，激光已被大量應(yīng)用到工業(yè)生產(chǎn)中，尤其是用于金屬的焊接、切割、打孔、標(biāo)記以及表面處理等方面。激光焊接技術(shù)正逐步取代傳統(tǒng)的焊接技術(shù)，這主要得益于在生產(chǎn)中激光焊接具有焊接速度快、易于被光學(xué)系統(tǒng)引導(dǎo)、精度高、變形小、對工件產(chǎn)生較低熱應(yīng)力等特點。而激光噴球焊接作為激光工藝中一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可至幾十微米。能將

  激光 電子焊接 精密電子

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• 發(fā)布了文章 2024-10-24 14:44

  激光錫球焊接機(jī)植球工藝在半導(dǎo)體行業(yè)的崛起

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)代化生產(chǎn)線中，激光錫球焊接機(jī)自動植球工藝正發(fā)揮著關(guān)鍵作用。它以高精度、高效率的優(yōu)勢，為芯片封裝、器件焊接等環(huán)節(jié)帶來全新變革，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量、更智能化的發(fā)展新階段。一、激光錫球焊接機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的崛起（一）工作原理的獨特魅力激光錫球焊接機(jī)通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)將容器中的錫球轉(zhuǎn)移至噴射頭，再利用激光的高脈沖能量瞬間熔化置于噴射頭上的錫

  BGA焊接 焊接機(jī) 芯片

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