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• 上傳了資料 2025-08-19 10:24

  紫宸激光設(shè)備工藝型號(hào)介紹

  激光設(shè)備

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• 上傳了資料 2025-08-19 10:19

  紫宸激光焊接機(jī)方案的選擇

  激光 激光焊接機(jī) 焊接機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2025-08-13 15:29

  制冷片TEC引線激光焊接技術(shù)革新，電子溫控迎新機(jī)遇

  

  TEC 要在電子設(shè)備里正常發(fā)揮溫控作用，引線焊接可是關(guān)鍵一環(huán)。在傳統(tǒng)的 TEC 引線焊接中，主要采用烙鐵焊接或回流焊，而隨著激光焊錫機(jī)技術(shù)的出現(xiàn)，其非接觸、局部焊盤放熱的特點(diǎn)，在TEC 引線焊接的應(yīng)用中解決傳統(tǒng)方式的疑難問題。

  制冷片 溫控 激光焊接 焊接工藝

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• 發(fā)布了文章 2025-08-08 11:22

  激光錫膏焊接機(jī)：PCBA組合板角搭焊接的創(chuàng)新技術(shù)

  

  激光錫膏焊接是PCBA角搭焊接的理想選擇，其高精度、靈活性和自動(dòng)化優(yōu)勢(shì)顯著提升焊接質(zhì)量與效率。實(shí)際應(yīng)用中需優(yōu)化錫膏涂布精度、激光參數(shù)及溫度監(jiān)控，以充分發(fā)揮工藝潛力。紫宸激光焊錫機(jī)將持續(xù)深研精密技術(shù)，進(jìn)一步拓展至5G通信、可穿戴設(shè)備等前沿領(lǐng)域 。

  PCBA pcba制造 焊錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-07-16 17:23

  電子焊接大變革：激光焊錫究竟能帶來什么？

  

  一、電子工業(yè)焊接技術(shù)的歷程電子工業(yè)的焊接技術(shù)經(jīng)歷了兩次根本性變革，塑造了現(xiàn)代電子制造的工藝基礎(chǔ)。第一次重大變革是從通孔焊接技術(shù)（Through-HoleTechnology，THT）向表面貼裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）的轉(zhuǎn)變。這一轉(zhuǎn)變使電子組裝從手工密集型工藝逐步發(fā)展為高密度、自動(dòng)化的制造過程，元器件直接貼裝在印刷電路板（P

  電子制造 電子焊接

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• 發(fā)布了文章 2025-06-04 14:34

  陶瓷基板微加工：皮秒激光切割技術(shù)的應(yīng)用前景

  

  陶瓷基板（如Al?O?、AlN、LTCC/HTCC）硬度高、脆性大，使其加工難度極高。傳統(tǒng)機(jī)械加工易產(chǎn)生崩邊、微裂紋。皮秒激光以其微米級(jí)切割精度和快速生產(chǎn)能力，不僅提升了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，還促進(jìn)了行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

  切割機(jī) 激光加工 電路板

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• 發(fā)布了文章 2025-05-23 16:15

  家電電機(jī)漆包線焊接新技術(shù)：激光剝漆與焊錫雙重助力

  

  在家用電器電機(jī)（如空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱等）的制造過程中，定子漆包線的焊接是核心工藝之一。傳統(tǒng)焊接方式因工藝復(fù)雜、效率低、質(zhì)量不穩(wěn)定等問題，逐漸難以滿足現(xiàn)代家電行業(yè)對(duì)高精度、高可靠性和大規(guī)模生產(chǎn)的需求。而激光技術(shù)的引入，為這一環(huán)節(jié)帶來了革命性突破，成為提升電機(jī)性能和制造效率的關(guān)鍵解決方案。一、漆包線焊接的行業(yè)痛點(diǎn)漆包線是電機(jī)定子的核心導(dǎo)電材料，其表面覆蓋的絕緣漆

  工業(yè)制造

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• 發(fā)布了文章 2025-05-14 17:15

  激光錫球焊錫機(jī)為MEMS微機(jī)電產(chǎn)品焊接帶來新突破

  

  MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）是一種將微型機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術(shù)。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工藝在滿足更嚴(yán)格的間距公差以及光電子和MEMS封裝中的組裝挑戰(zhàn)方面很快達(dá)到了瓶頸。為了應(yīng)對(duì)新的封裝需求，無助焊劑的激光錫球噴射技術(shù)得以發(fā)展。

  mems 微機(jī)電技術(shù) 微機(jī)電系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2025-04-17 11:10

  紫宸激光焊錫機(jī)助力陶瓷基板焊接，推動(dòng)電子行業(yè)發(fā)展

  

  陶瓷基板憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、機(jī)械強(qiáng)度、電氣絕緣性和可靠性，成為電子封裝領(lǐng)域的重要材料，廣泛應(yīng)用于LED、功率器件、高頻電路等領(lǐng)域。而激光錫焊技術(shù)以其高精度、高效率和適應(yīng)性強(qiáng)的特點(diǎn)，為陶瓷基板的精密焊接提供了強(qiáng)有力的支持。

  焊接 自動(dòng)化焊錫機(jī) 陶瓷基板

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• 發(fā)布了文章 2025-03-21 16:50

  震驚！半導(dǎo)體玻璃芯片基板實(shí)現(xiàn)自動(dòng)激光植球突破

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來，隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發(fā)，激光錫球焊接機(jī)這一技術(shù)組合或?qū)⒊蔀橹袊雽?dǎo)體高端制造的重要競(jìng)爭力。?

  半導(dǎo)體芯片 植球 激光 芯片封裝

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