紫宸激光文章

• 紫宸激光鋰電焊接解決方案助力動力電池制造創(chuàng)新2025-10-24 11:46

  

  動力電池制造業(yè)中，激光焊接技術(shù)因其高精度、高效率成為關(guān)鍵工藝。該技術(shù)應用于電芯制造中的極耳焊接和氣密性封裝，確保電池安全與性能。針對行業(yè)痛點，紫宸激光提出"三位一體"IWM解決方案，通過振鏡控制、數(shù)字化模組和OCT檢測系統(tǒng)實現(xiàn)智能焊接閉環(huán)。未來，隨著技術(shù)向智能化發(fā)展，激光焊接將推動動力電池在安全、性能和成本方面的突破，助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)升

  動力電池 激光焊接機 鋰電池 230瀏覽量

• 制冷片TEC引線激光焊接技術(shù)革新，電子溫控迎新機遇2025-08-13 15:29

  

  TEC 要在電子設(shè)備里正常發(fā)揮溫控作用，引線焊接可是關(guān)鍵一環(huán)。在傳統(tǒng)的 TEC 引線焊接中，主要采用烙鐵焊接或回流焊，而隨著激光焊錫機技術(shù)的出現(xiàn)，其非接觸、局部焊盤放熱的特點，在TEC 引線焊接的應用中解決傳統(tǒng)方式的疑難問題。

  制冷片 溫控 激光焊接 焊接工藝 825瀏覽量

• 激光錫膏焊接機：PCBA組合板角搭焊接的創(chuàng)新技術(shù)2025-08-08 11:22

  

  激光錫膏焊接是PCBA角搭焊接的理想選擇，其高精度、靈活性和自動化優(yōu)勢顯著提升焊接質(zhì)量與效率。實際應用中需優(yōu)化錫膏涂布精度、激光參數(shù)及溫度監(jiān)控，以充分發(fā)揮工藝潛力。紫宸激光焊錫機將持續(xù)深研精密技術(shù)，進一步拓展至5G通信、可穿戴設(shè)備等前沿領(lǐng)域 。

  PCBA pcba制造 焊錫膏 900瀏覽量

• 電子焊接大變革：激光焊錫究竟能帶來什么？2025-07-16 17:23

  

  一、電子工業(yè)焊接技術(shù)的歷程電子工業(yè)的焊接技術(shù)經(jīng)歷了兩次根本性變革，塑造了現(xiàn)代電子制造的工藝基礎(chǔ)。第一次重大變革是從通孔焊接技術(shù)（Through-HoleTechnology，THT）向表面貼裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）的轉(zhuǎn)變。這一轉(zhuǎn)變使電子組裝從手工密集型工藝逐步發(fā)展為高密度、自動化的制造過程，元器件直接貼裝在印刷電路板（P

  電子制造 電子焊接 394瀏覽量

• 陶瓷基板微加工：皮秒激光切割技術(shù)的應用前景2025-06-04 14:34

  

  陶瓷基板（如Al?O?、AlN、LTCC/HTCC）硬度高、脆性大，使其加工難度極高。傳統(tǒng)機械加工易產(chǎn)生崩邊、微裂紋。皮秒激光以其微米級切割精度和快速生產(chǎn)能力，不僅提升了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，還促進了行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

  切割機 激光加工 電路板 599瀏覽量

• 家電電機漆包線焊接新技術(shù)：激光剝漆與焊錫雙重助力2025-05-23 16:15

  

  在家用電器電機（如空調(diào)、洗衣機、冰箱等）的制造過程中，定子漆包線的焊接是核心工藝之一。傳統(tǒng)焊接方式因工藝復雜、效率低、質(zhì)量不穩(wěn)定等問題，逐漸難以滿足現(xiàn)代家電行業(yè)對高精度、高可靠性和大規(guī)模生產(chǎn)的需求。而激光技術(shù)的引入，為這一環(huán)節(jié)帶來了革命性突破，成為提升電機性能和制造效率的關(guān)鍵解決方案。一、漆包線焊接的行業(yè)痛點漆包線是電機定子的核心導電材料，其表面覆蓋的絕緣漆

  工業(yè)制造 860瀏覽量

• 激光錫球焊錫機為MEMS微機電產(chǎn)品焊接帶來新突破2025-05-14 17:15

  

  MEMS（微機電系統(tǒng)）是一種將微型機械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術(shù)。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工藝在滿足更嚴格的間距公差以及光電子和MEMS封裝中的組裝挑戰(zhàn)方面很快達到了瓶頸。為了應對新的封裝需求，無助焊劑的激光錫球噴射技術(shù)得以發(fā)展。

  mems 微機電技術(shù) 微機電系統(tǒng) 531瀏覽量

• 紫宸激光焊錫機助力陶瓷基板焊接，推動電子行業(yè)發(fā)展2025-04-17 11:10

  

  陶瓷基板憑借其優(yōu)異的導熱性、機械強度、電氣絕緣性和可靠性，成為電子封裝領(lǐng)域的重要材料，廣泛應用于LED、功率器件、高頻電路等領(lǐng)域。而激光錫焊技術(shù)以其高精度、高效率和適應性強的特點，為陶瓷基板的精密焊接提供了強有力的支持。

  焊接 自動化焊錫機 陶瓷基板 534瀏覽量

• 震驚！半導體玻璃芯片基板實現(xiàn)自動激光植球突破2025-03-21 16:50

  

  在半導體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來，隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發(fā)，激光錫球焊接機這一技術(shù)組合或?qū)⒊蔀橹袊雽w高端制造的重要競爭力。 

  半導體芯片 植球 激光 芯片封裝 1239瀏覽量

• 揭秘激光錫絲焊接機在電子制造業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù)2025-03-13 10:05

  

  激光錫絲焊接機是一種高精度、非接觸式的焊接設(shè)備，廣泛應用于電子元器件、微電子封裝、傳感器、精密儀器等領(lǐng)域。其關(guān)鍵技術(shù)涉及激光技術(shù)、材料控制、溫度管理、自動化等多個方面，以下是主要的關(guān)鍵技術(shù)點：1.激光源與控制技術(shù)激光器選擇：通常采用半導體激光器（976/915nm）或光纖激光器（1064nm），需根據(jù)錫絲材料（如Sn-Ag-Cu、Sn-Pb等）的熔點、熱導率

  半導體 機械設(shè)計 激光 焊接機 電子制造 593瀏覽量