動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-10-15 16:24

  激光錫球焊接，vcm音圈馬達(dá)的全新工藝應(yīng)用

  

  VCM音圈馬達(dá)作為手機(jī)攝像必備的四大原件之一，通常由線圈、磁石、彈片、外殼等多個部件組成，在手機(jī)攝像領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。它具有高頻響、高精度的特點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)手機(jī)攝像頭的自動對焦功能，為用戶帶來清晰的拍攝體驗(yàn)。一、傳統(tǒng)焊錫工藝的局限性隨著科技的不斷發(fā)展，電子元器件日益微型化，人們對產(chǎn)品的高精度、高密度及高可靠性的要求也越來越高。在激光焊錫工藝出現(xiàn)之前，傳統(tǒng)

  VCM 音圈馬達(dá) 馬達(dá)

  1.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-09-27 16:01

  光伏逆變器主板中激光錫絲焊接機(jī)的技術(shù)應(yīng)用

  

  現(xiàn)代光伏逆變器集成了先進(jìn)的電力電子技術(shù)和智能控制算法，能夠?qū)崟r監(jiān)測光伏陣列的發(fā)電狀態(tài)，自動調(diào)整工作參數(shù)以適應(yīng)不同的光照條件和負(fù)載需求。這種智能調(diào)節(jié)能力，不僅提高了系統(tǒng)的發(fā)電效率，還延長了光伏組件的使用壽命，降低了維護(hù)成本。下面讓我們探討一下光伏逆變器的市場前景、特點(diǎn)及激光焊錫工藝的應(yīng)用優(yōu)勢。一、光伏逆變器的應(yīng)用市場前景在技術(shù)進(jìn)步的推動下，光伏逆變器正朝著更高

  主板 光伏逆變器 焊接機(jī) 逆變器

  920瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-08-23 17:27

  激光焊錫技術(shù)在R-FPC線路板制造領(lǐng)域的應(yīng)用

  

  FPC軟板是一種充滿創(chuàng)意和智慧的發(fā)明，它讓電子產(chǎn)品變得更加輕便、美觀和智能。隨著技術(shù)的發(fā)展，催生了PCB與FPC軟硬結(jié)合線路板R-FPC這一新產(chǎn)品。這種結(jié)合不僅提升了電子設(shè)備的組裝效率，還增強(qiáng)了設(shè)備的可靠性和耐用性。

  FPC 制造 激光 線路板

  1.4k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-08-14 13:55

  BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用

  

  BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用

  BGA 激光 焊接 芯片

  2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-07-23 14:26

  影響激光焊錫膏的最佳工作溫度和時間的因素？

  

  紫宸激光，專業(yè)的自動激光焊錫設(shè)備廠家，以錫絲、錫膏、錫球等焊料方式的激光焊接技術(shù)為主。激光焊錫膏的最佳溫度和時間對于焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。根據(jù)我們的實(shí)驗(yàn)和研究，最佳的激光焊錫膏溫度和時間取決于多個因素，如焊錫膏的成分、被焊接材料的種類和厚度，以及焊接環(huán)境的條件等。首先，對于大多數(shù)常見的焊錫膏來說，其激光焊錫最佳的工作溫度通常在200°C至250°C之間

  激光 焊接 焊錫 焊錫膏

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-07-01 11:43

  激光錫膏焊接的優(yōu)勢：電路板pcb銅柱如何焊接？

  

  激光錫膏焊接機(jī)是一種非常適合電路板PCB銅柱焊接的自動化設(shè)備。在未來的生產(chǎn)中，隨著技術(shù)的進(jìn)步和設(shè)備的優(yōu)化，我們有理由相信，激光錫膏焊接機(jī)將會在電路板焊接領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用，推動電路板制造行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

  激光 焊接 電路板 錫膏

  1.4k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-06-21 14:41

  FPC焊接PCB：錫絲 vs 錫膏激光焊接該如何選擇？

  

  在FPC（柔性印刷電路板）焊接到PCB（印刷電路板）的過程中，選擇適合的焊接材料和技術(shù)至關(guān)重要。其中，激光錫絲和激光錫膏是兩種常用的焊接材料，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場景。下面我們將對這兩種焊接材料的效果進(jìn)行詳細(xì)對比。1?、激光錫絲焊接效果激光錫絲是一種利用激光熱源進(jìn)行焊接的錫絲材料。它采用激光作為熱源，可以快速、精確地融化錫絲，實(shí)現(xiàn)FPC與PCB之

  FPC pcb PCB 激光焊接 焊接

  1.9k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-06-18 16:35

  激光錫焊在電子元器件焊接中的優(yōu)勢和競爭力

  

  激光在電子元器件焊接中的應(yīng)用已經(jīng)逐漸成為了行業(yè)的主流。與傳統(tǒng)的焊接方法相比，激光焊接具有更高的精度、更小的熱影響區(qū)以及更快的焊接速度，使得它在電子元器件的制造和組裝過程中發(fā)揮著越來越重要的作用。激光錫絲焊接工藝展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢。通過精確的激光能量控制，能夠?qū)崿F(xiàn)對錫絲的精準(zhǔn)熔化和焊接，確保焊點(diǎn)的高質(zhì)量和可靠性。其高度的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性，使得焊接過程更加穩(wěn)定，

  激光 焊接 電子元器件

  959瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-06-14 14:20

  激光加熱的傳遞方式對激光錫焊技術(shù)的應(yīng)用

  

  激光加熱作為一種先進(jìn)的加熱方式，其實(shí)質(zhì)上屬于熱輻射的傳遞方式。激光是一種特殊的光，具有高度的方向性、單色性和相干性，能夠在極短的時間內(nèi)將能量集中于一點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)局部的高溫加熱。它利用激光束的高能量密度，將光能轉(zhuǎn)換為熱能，從而實(shí)現(xiàn)對目標(biāo)材料的加熱。這種加熱方式相較于傳統(tǒng)的加熱方法，具有更高的加熱速度和更精確的加熱區(qū)域控制。當(dāng)我們談?wù)摷す夂稿a技術(shù)時，其相較于其他焊錫

  激光 焊錫 電子制作 自動焊接

  934瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-05-27 16:48

  激光焊錫在PCB電路板鍍銅工藝的應(yīng)用

  

  PCB電路板鍍銅工藝是一個精細(xì)且復(fù)雜的過程，它涉及到多個步驟和參數(shù)的控制。首先，需要對電路板進(jìn)行預(yù)處理，包括清潔和活化表面，以確保鍍銅層能夠牢固地附著在基材上。接下來，通過電鍍或化學(xué)鍍的方式，在電路板的表面形成一層均勻的銅層。這個過程中，需要嚴(yán)格控制鍍液的溫度、濃度、電流密度等參數(shù)，以獲得理想的鍍銅效果。鍍銅完成后，還需要進(jìn)行一系列的后處理步驟，如清洗、烘干

  PCB加工 PCB電路板 鍍銅工藝

  1.3k瀏覽量