完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體器件
半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間,利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件,可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。
文章:733個(gè) 瀏覽:33678次 帖子:26個(gè)
西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件推出新的Solido 設(shè)計(jì)環(huán)境軟件
新的IC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案結(jié)合了人工智能技術(shù)與云服務(wù)的可擴(kuò)展性?xún)?yōu)勢(shì),旨在解決產(chǎn)品的復(fù)雜性,加快產(chǎn)品上市速度 西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出新的Solido...
PCIe總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)
由于最新PCIe標(biāo)準(zhǔn)必須支持以前各代PCIe標(biāo)準(zhǔn),所以對(duì)驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)來(lái)說(shuō),每一代新的PCIe標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試矩陣都會(huì)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。再加上標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展導(dǎo)致的測(cè)試復(fù)雜度增...
2022-11-29 標(biāo)簽:總線(xiàn)PCIe半導(dǎo)體器件 1.5k 0
研究進(jìn)展:高探測(cè)性能SACM型雪崩光電探測(cè)器結(jié)構(gòu)優(yōu)化方案
基于Crosslight先進(jìn)的半導(dǎo)體器件仿真設(shè)計(jì)平臺(tái),我司技術(shù)團(tuán)隊(duì)已開(kāi)發(fā)出可靠精準(zhǔn)的雪崩光電探測(cè)器模型,在低反向偏壓下,暗電流在2.5 nA/cm2左右...
2020-03-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件光電探測(cè)器 1.5k 0
BJT與其他半導(dǎo)體器件的區(qū)別 1. 結(jié)構(gòu)差異 BJT結(jié)構(gòu): BJT是一種雙極型半導(dǎo)體器件,它由兩個(gè)PN結(jié)組成,分為NPN和PNP兩種類(lèi)型。BJT由發(fā)射極...
安捷倫完成對(duì)Accelicon Technologies的收購(gòu)
安捷倫科技公司(NYSE:A)日前宣布為電子行業(yè)提供器件建模及驗(yàn)證的Accelicon Technologies軟件解決方案和技術(shù)現(xiàn)已成為安捷倫的一部分...
2012-02-27 標(biāo)簽:安捷倫半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體收購(gòu) 1.5k 0
自旋極化:開(kāi)創(chuàng)半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)的新路徑
? ? 【研究背景】 自旋電子學(xué)是一門(mén)探索電子自旋特性的新興領(lǐng)域,其潛在應(yīng)用包括信息存儲(chǔ)和處理。磁近鄰效應(yīng)是自旋電子學(xué)中的一個(gè)重要領(lǐng)域,它可以通過(guò)將磁性...
2024-11-18 標(biāo)簽:石墨烯半導(dǎo)體器件 1.4k 0
GaN要快速擴(kuò)散至各應(yīng)用領(lǐng)域仍有層層關(guān)卡待突破
氮化鎵(GaN)主要是指一種由人工合成的半導(dǎo)體材料,是第三代半導(dǎo)體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。
使用碳化硅(SiC)來(lái)應(yīng)對(duì)空調(diào)和熱泵的高溫挑戰(zhàn)
碳化硅(SiC)憑借前所未有的效率、增強(qiáng)的耐用性和在最?lèi)毫迎h(huán)境中的卓越性能,正在改變熱泵和空調(diào)行業(yè)。SiC驅(qū)動(dòng)模塊的解決方案可以滿(mǎn)足新的、更嚴(yán)格的能效規(guī)...
2024-07-08 標(biāo)簽:SiC半導(dǎo)體器件冷卻系統(tǒng) 1.4k 0
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由(Bipolar Junction Transi...
2023-02-09 標(biāo)簽:IGBT晶體管半導(dǎo)體器件 1.4k 0
Nexperia表面貼裝器件通過(guò)汽車(chē)應(yīng)用的板級(jí)可靠性要求
BLR是一種評(píng)估半導(dǎo)體封裝堅(jiān)固性和可靠性的方法。測(cè)試遵循極為嚴(yán)格的程序,在十分注重安全性和可靠性的汽車(chē)應(yīng)用中具有重要的指導(dǎo)意義。
2021-09-10 標(biāo)簽:二極管半導(dǎo)體器件Nexperia 1.4k 0
全球第一臺(tái)不需要單獨(dú)光源的有機(jī)半導(dǎo)體激光器誕生!
第一個(gè)有機(jī)激光器(即由碳基材料制成的激光器)于1992年被創(chuàng)造出來(lái)。然而,該激光器使用單獨(dú)的光源驅(qū)動(dòng)其增益介質(zhì),這使其設(shè)計(jì)復(fù)雜化并限制了其應(yīng)用。從那以后...
加速新賽道固態(tài)半導(dǎo)體器件破繭而出—LED芯片技術(shù)
近年來(lái),由于我國(guó)宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的扶持以及LED技術(shù)的不斷突破;國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,并已形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈。
2023-07-14 標(biāo)簽:發(fā)光二極管LED技術(shù)LED芯片 1.3k 0
Lattice Drive:引領(lǐng)智能駕駛進(jìn)步之道
車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)快速增長(zhǎng)的背后,離不開(kāi)智能座艙市場(chǎng)的推動(dòng)。Strategy Analytics對(duì)2020年中國(guó)智能座艙發(fā)展?fàn)顩r的分析數(shù)據(jù)就顯示:前裝聯(lián)網(wǎng)...
2023-09-08 標(biāo)簽:車(chē)載信息智能駕駛半導(dǎo)體器件 1.3k 0
長(zhǎng)電科技第三代半導(dǎo)體器件的高密度模組解決方案獲得顯著增長(zhǎng)
? 新能源汽車(chē)和光伏、儲(chǔ)能設(shè)施在全球加速普及,為第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)的落地提供了前所未有的契機(jī)。 長(zhǎng)電科技厚積薄發(fā)...
2023-09-19 標(biāo)簽:功率器件模組半導(dǎo)體器件 1.3k 0
華引芯半導(dǎo)體器件中心擴(kuò)建項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
華引芯(武漢)科技有限公司是擁有由海外團(tuán)隊(duì)成立的尖端光源芯片和光器件研究開(kāi)發(fā)、封印測(cè)試等多項(xiàng)核心專(zhuān)利技術(shù)的企業(yè)??偣疚挥谥袊?guó)礦區(qū),成立以來(lái)一直在湖北省...
2023-11-12 標(biāo)簽:光源光器件半導(dǎo)體器件 1.3k 0
據(jù)日本媒體報(bào)道,東芝計(jì)劃在日本本土裁員約5000人,這一數(shù)字占其日本員工總數(shù)的近十分之一。
2024-04-18 標(biāo)簽:東芝半導(dǎo)體器件機(jī)械硬盤(pán) 1.3k 0
韓國(guó)化學(xué)材料公司SKC將收購(gòu)美封裝企業(yè)Chipletz 12%股權(quán)
芯片封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段,用于保護(hù)芯片材料,將芯片連接到電路板上。通過(guò)工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的芯片生產(chǎn)能力擴(kuò)張已經(jīng)接近上限,先進(jìn)的封裝技術(shù)變得更加重要。
2023-09-12 標(biāo)簽:電路板芯片封裝半導(dǎo)體器件 1.3k 0
一個(gè)全新的建模(MG)環(huán)境提高整個(gè)工作流程的自動(dòng)化程度
半導(dǎo)體器件建模工程師需要依靠自動(dòng)化工具來(lái)創(chuàng)建準(zhǔn)確的仿真模型和工藝設(shè)計(jì)套件(PDK),以便在硅(CMOS)技術(shù)和三五族化合物技術(shù)的基礎(chǔ)之上打造基帶和射頻(...
2022-08-31 標(biāo)簽:集成電路CMOS半導(dǎo)體器件 1.3k 0
第三代半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
一、引言隨著科技的不斷發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車(chē)、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。近年來(lái),第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件...
2025-02-15 標(biāo)簽:芯片封裝功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 1.3k 0
美高森美太空解決方案被應(yīng)用在火星漫游者任務(wù)中
美商美高森美公司(Microsemi) 祝賀美國(guó)國(guó)家航空暨太空總署 (NASA) 和噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室 (Jet Propulsion Lab, JPL)成...
2012-08-28 標(biāo)簽:FPGA測(cè)試測(cè)量ASIC 1.3k 0
編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |