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標(biāo)簽 > 圖像傳感器
圖像傳感器,是組成數(shù)字?jǐn)z像頭的重要組成部分。根據(jù)元件的不同,可分為CCD(Charge Coupled Device,電荷耦合元件)和CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,金屬氧化物半導(dǎo)體元件)兩大類。
圖像傳感器,是組成數(shù)字?jǐn)z像頭的重要組成部分。根據(jù)元件的不同,可分為CCD(Charge Coupled Device,電荷耦合元件)和CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,金屬氧化物半導(dǎo)體元件)兩大類。
圖像傳感器,是組成數(shù)字?jǐn)z像頭的重要組成部分。根據(jù)元件的不同,可分為CCD(Charge Coupled Device,電荷耦合元件)和CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,金屬氧化物半導(dǎo)體元件)兩大類。
了解CCD和CMOS芯片的成像原理和主要參數(shù)對于產(chǎn)品的選型時(shí)非常重要的。同樣,相同的芯片經(jīng)過不同的設(shè)計(jì)制造出的相機(jī)性能也可能有所差別。
CCD和CMOS的主要參數(shù)有以下幾個(gè):
1. 像元尺寸
像元尺寸指芯片像元陣列上每個(gè)像元的實(shí)際物理尺寸,通常的尺寸包括14um,10um, 9um , 7um , 6.45um ,3.75um 等。像元尺寸從某種程度上反映了芯片的對光的響應(yīng)能力,像元尺寸越大,能夠接收到的光子數(shù)量越多,在同樣的光照條件和曝光時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生的電荷數(shù)量越多。對于弱光成像而言,像元尺寸是芯片靈敏度的一種表征。
2. 靈敏度
靈敏度是芯片的重要參數(shù)之一,它具有兩種物理意義。一種指光器件的光電轉(zhuǎn)換能力,與響應(yīng)率的意義相同。即芯片的靈敏度指在一定光譜范圍內(nèi),單位曝光量的輸出信號(hào)電壓(電流),單位可以為納安/勒克斯nA/Lux、伏/瓦(V/W)、伏/勒克斯(V/Lux)、伏/流明(V/lm)。另一種是指器件所能傳感的對地輻射功率(或照度),與探測率的意義相同,。單位可用瓦(W)或勒克斯(Lux)表示。
3. 壞點(diǎn)數(shù)
由于受到制造工藝的限制,對于有幾百萬像素點(diǎn)的傳感器而言,所有的像元都是好的情況幾乎不太可能,壞點(diǎn)數(shù)是指芯片中壞點(diǎn)(不能有效成像的像元或相應(yīng)不一致性大于參數(shù)允許范圍的像元)的數(shù)量,壞點(diǎn)數(shù)是衡量芯片質(zhì)量的重要參數(shù)。
4. 光譜響應(yīng)
光譜響應(yīng)是指芯片對于不同光波長光線的響應(yīng)能力,通常用光譜響應(yīng)曲線給出。
從產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展趨勢看,無論是CCD還是CMOS,其體積小型化及高像素化仍是業(yè)界積極研發(fā)的目標(biāo)。因?yàn)橄袼爻叽缧t圖像產(chǎn)品的分辨率越高、清晰度越好、體積越小,其應(yīng)用面更廣泛。
從上述二種圖像傳感器解析度來看,未來將有幾年時(shí)間,以130萬像素至200萬像素為界,之上的應(yīng)用領(lǐng)域中,將仍以CCD主流,之下的產(chǎn)品中,將開始以CMOS傳感器為主流。業(yè)界分析2014年底至2015初,將有300萬像素的CMOS上市,預(yù)測CMOS市場應(yīng)用超越CCD的時(shí)機(jī)一般在2004年-2005年。
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