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標(biāo)簽 > 氮化鎵

氮化鎵

氮化鎵

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氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。

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氮化鎵技術(shù)

如何對(duì)氮化鎵基發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)進(jìn)行干法刻蝕

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氮化鎵作為一種寬帶隙半導(dǎo)體,已被用于制造發(fā)光二極管和激光二極管等光電器件。最近已經(jīng)開(kāi)發(fā)了幾種用于氮化鎵基材料的不同干蝕刻技術(shù)。電感耦合等離子體刻蝕因其優(yōu)...

2022-04-26 標(biāo)簽:發(fā)光二極管氮化鎵蝕刻 2.7k 0

深度拆解:納微NV6136A助力打造聯(lián)想超薄餅干65W氮化鎵充電器

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同時(shí)充電器具有65W主流輸出功率,功率密度高達(dá)1.39W/cm3,并且兼容PD3.0、QC3.0以及PPS三大快充協(xié)議,成為快充界的“卷王擔(dān)當(dāng)”。下面來(lái)...

2023-05-19 標(biāo)簽:控制器焊接氮化鎵 2.7k 0

氮化鎵快充芯片U8725AHE的工作原理

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氮化鎵充電器的高功率密度,能在很小的體積里給出更高的功率,所以氮化鎵充電器個(gè)頭更小,重量也更輕。且能把電能轉(zhuǎn)換得更有效,能量損失也少,充電速度就能變得更...

2025-07-18 標(biāo)簽:氮化鎵GaN快充芯片 2.6k 0

集成氮化鎵電機(jī)驅(qū)動(dòng)器分析

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氮化鎵(GaN)是一種具有寬帶隙的半導(dǎo)體,其開(kāi)關(guān)速度比硅元件快20倍,并且可以處理高達(dá)三倍的功率密度。如果在電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的PFC和轉(zhuǎn)換器級(jí)中使用GaN開(kāi)關(guān)...

2023-04-04 標(biāo)簽:氮化鎵GaN電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 2.6k 0

什么叫氮化鎵異質(zhì)外延片?

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氮化鎵(GaN) 是由氮和鎵組成的一種半導(dǎo)體材料,因?yàn)槠浣麕挾却笥?.2eV,又被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。它是微波功率晶體管的優(yōu)良材料,也是藍(lán)色光發(fā)光器...

2023-02-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料氮化鎵GaN 2.6k 0

電子元件失效分析

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電子元件是電子設(shè)備和系統(tǒng)產(chǎn)品的最基本組成部分,其性能和可靠性對(duì)電子設(shè)備和系統(tǒng)的安全可靠運(yùn)行至關(guān)重要。

2023-09-15 標(biāo)簽:靜電放電氮化鎵紅外光譜儀 2.6k 0

硅基氮化鎵介紹

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硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長(zhǎng)在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個(gè)過(guò)程中,由于氮化鎵薄膜直接生長(zhǎng)在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)...

2023-02-10 標(biāo)簽:無(wú)線通信氮化鎵半導(dǎo)體制造 2.6k 0

GaN功率器件在工業(yè)電機(jī)控制領(lǐng)域的應(yīng)用

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GaN 功率器件的卓越電氣特性正在逐步淘汰復(fù)雜工業(yè)電機(jī)控制應(yīng)用中的傳統(tǒng) MOSFET 和 IGBT。

2022-08-12 標(biāo)簽:電機(jī)控制功率器件氮化鎵 2.6k 0

PI氮化鎵的質(zhì)量與可靠性介紹

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氮化鎵(GaN) 是一種寬禁帶的直接帶隙半導(dǎo)體,它有著很寬的直接帶隙,很高的擊穿場(chǎng)強(qiáng),很高的熱導(dǎo)率和非常好的物理、化學(xué)穩(wěn)定性。正因其各方面都有著非常好的...

2023-07-27 標(biāo)簽:氮化鎵半導(dǎo)體芯片GaN技術(shù) 2.5k 0

p型氮化鎵的晶體學(xué)濕式化學(xué)蝕刻

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大多數(shù)iii\-氮化物的蝕刻目前是通過(guò)干燥工藝完成的。雖然干蝕刻具有許多理想的特性,包括高蝕刻率和獲得垂直壁的能力,但干蝕刻有幾個(gè)缺點(diǎn),包括產(chǎn)生離子致?lián)p...

2023-03-22 標(biāo)簽:晶體氮化鎵蝕刻 2.5k 0

氮化鎵技術(shù)的壁壘是什么 氮化鎵晶體管工作原理

氮化鎵晶體管型號(hào)參數(shù)主要包括電壓限值、電流密度、功率密度、效率、溫度系數(shù)、漏電流、漏電壓、抗電磁干擾能力等。

2023-02-14 標(biāo)簽:晶圓晶體管氮化鎵 2.5k 0

GaN晶體管的應(yīng)用場(chǎng)景有哪些

GaN(氮化鎵)晶體管,特別是GaN HEMT(高電子遷移率晶體管),近年來(lái)在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。其出色的高頻性能、高功率密度、高溫穩(wěn)定性以及...

2024-08-15 標(biāo)簽:晶體管氮化鎵GaN 2.5k 0

手機(jī)充電器IC U65133的工作原理

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氮化鎵快充的優(yōu)勢(shì)無(wú)需多言,市場(chǎng)需求足可以證明一切。也有小伙伴一直在關(guān)注普通充電器這塊,主要是因?yàn)槠粘?兼容性強(qiáng),幾乎所有設(shè)備(包括老舊手機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)等)...

2025-07-22 標(biāo)簽:充電器氮化鎵快充 2.5k 0

GaN晶體管與SiC MOSFET有何區(qū)別(下)

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**氮化鎵**晶體管和**碳化硅** MOSFET是近兩三年來(lái)新興的功率半導(dǎo)體,相比于傳統(tǒng)的硅材料功率半導(dǎo)體,他們都具有許多非常優(yōu)異的特性:耐壓高,導(dǎo)通...

2023-02-03 標(biāo)簽:MOSFET晶體管氮化鎵 2.5k 0

淺談納米氮化鎵的合成制備方法

GaN 是一種優(yōu)異的直接帶隙半導(dǎo)體材料,室溫下禁帶寬度為3.4 eV,具有優(yōu)良的光電性能、熱穩(wěn)定性及化學(xué)穩(wěn)定性,是制作高亮度藍(lán)綠發(fā)光二極管( LED) ...

2023-03-23 標(biāo)簽:發(fā)光二極管激光二極管氮化鎵 2.5k 0

GaN和SiC功率器件的特性和應(yīng)用

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如今,圍繞第三代半導(dǎo)體的研發(fā)和應(yīng)用日趨火熱。由于具有更大的禁帶寬度、高耐壓、高熱導(dǎo)率、更高的電子飽和速度等特點(diǎn),第三代半導(dǎo)體材料能夠滿足未來(lái)電子產(chǎn)品在高...

2024-10-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC氮化鎵 2.5k 0

氮化鎵是什么化合物類(lèi)型

氮化鎵是一種無(wú)機(jī)化合物,化學(xué)式為GaN,它由鎵和氮元素組成。氮化鎵具有許多重要的物理和化學(xué)性質(zhì),使其在科學(xué)研究和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中具有廣泛的應(yīng)用。 氮化鎵是...

2024-01-10 標(biāo)簽:傳感器光電器件化合物 2.5k 0

GaN功率器件的應(yīng)用技術(shù)

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簡(jiǎn)單回顧氮化鎵與硅基MOS管相比,氮化鎵結(jié)構(gòu)的特性。然后從消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)領(lǐng)域以及汽車(chē)領(lǐng)域介紹了氮化鎵器件的應(yīng)用技術(shù)情況,重點(diǎn)介紹了氮化鎵當(dāng)前的主要應(yīng)用領(lǐng)域...

2023-02-14 標(biāo)簽:MOS管氮化鎵OBC 2.5k 0

幾種led襯底的主要特性對(duì)比 氮化鎵同質(zhì)外延的難處

幾種led襯底的主要特性對(duì)比 氮化鎵同質(zhì)外延的難處

GaN半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)為:襯底→GaN材料外延→器件設(shè)計(jì)→器件制造。其中,襯底是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)。 作為襯底,GaN自然是最適合用來(lái)作為GaN外延...

2023-08-10 標(biāo)簽:led功率器件氮化鎵 2.5k 0

氮化鎵工藝優(yōu)點(diǎn)是什么

氮化鎵是半導(dǎo)體與微電子產(chǎn)業(yè)的新星,其高電子能量的特性使其擁有極高的電能轉(zhuǎn)換效率和優(yōu)秀的高頻特性。業(yè)界已經(jīng)公認(rèn)氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體器件產(chǎn)品將統(tǒng)治微波放大...

2023-02-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵GaN 2.5k 0

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