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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強調(diào)設(shè)計的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特...

2023-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計封裝設(shè)計 1.4k 0

淺談DFT可測性設(shè)計的工作原理

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硅光芯片耦合如何質(zhì)量檢測好壞呢

光纖微裂紋診斷儀（OLI）對硅光芯片耦合質(zhì)量和內(nèi)部裂紋損傷檢測非常有優(yōu)勢，以亞毫米級別的空間分辨率精準(zhǔn)探測到光鏈路中每個事件節(jié)點，具有靈敏度高、定位精準(zhǔn)...

2023-08-05 標(biāo)簽：耦合芯片設(shè)計硅光芯片 1.4k 0

EDA軟件在ARM服務(wù)器的應(yīng)用解析

在將EDA軟件應(yīng)用于ARM服務(wù)器的方向上，專注數(shù)字實現(xiàn)EDA的芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡稱“芯行紀(jì)”）旗下智能布局規(guī)劃工具AmazeFP已能支持ARMv...

2023-09-15 標(biāo)簽：arm cpu 芯片設(shè)計 1.4k 0

淺談2.5D和3D-IC的預(yù)測熱完整性挑戰(zhàn)

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2023-11-24 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計晶體管 1.4k 0

如何用新思科技的PDW解決功率半導(dǎo)體器件設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)呢？

低功耗是當(dāng)今芯片設(shè)計的核心，電動汽車（EV）、可再生能源、云計算和移動領(lǐng)域的應(yīng)用尤其重視這一點。

2024-04-25 標(biāo)簽：集成電路電源管理芯片設(shè)計 1.3k 0

IS802異常測試步驟

備注：所有測試項用的同一顆芯片

2023-08-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 Vcc 瞬態(tài)過壓 1.3k 0

如何助力擺脫芯片中的熱量

隨著晶體管密度的增加，這變得更加困難?！按蠖鄶?shù)人都可以改變導(dǎo)電路徑，”Cadence 多物理場系統(tǒng)分析小組攝氏熱求解器產(chǎn)品工程師 Karthick Go...

2023-11-22 標(biāo)簽：芯片設(shè)計晶體管數(shù)據(jù)中心 1.3k 0

一種基于混合信號技術(shù)的汽車電子單芯片設(shè)計

在新型汽車電子應(yīng)用中，隨著電子部件不斷地增加，汽車設(shè)計者們正在尋求一種合理的解決方案。這樣，高集成度、高可靠性SoC解決方案應(yīng)運而生。

2014-05-08 標(biāo)簽：汽車電子數(shù)字濾波器芯片設(shè)計 1.3k 0

芯片設(shè)計五部曲之算法仿真

算法是對芯片系統(tǒng)進行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃，決定了芯片各個模塊功能定義及實現(xiàn)方式，指引著整個芯片設(shè)計的目標(biāo)和方向。可謂，牽一發(fā)而動全身。

2023-03-01 標(biāo)簽：IC設(shè)計算法無線通信 1.3k 0

請問一下在芯片制造中如何測薄膜的厚度呢？

在半導(dǎo)體制造業(yè)中，薄膜的厚度對器件的性能和質(zhì)量有重要影響。

2023-08-17 標(biāo)簽：電阻器探測器芯片設(shè)計 1.3k 0

一文看懂芯片的設(shè)計流程

引言：前段時間給大家做了芯片設(shè)計的知識鋪墊（關(guān)于芯片設(shè)計的一些基本知識），今天這篇，我們正式介紹芯片設(shè)計的具體流程。芯片分為數(shù)字芯片、模擬芯片、數(shù)模混合...

2025-07-03 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計數(shù)?；旌闲酒?/a> 1.3k 0

芯片設(shè)計到底難在哪里？

眾所周知，芯片一直是手機等電子產(chǎn)品的核心部件，需要極其密集的資金支持和技術(shù)含量。芯片之于手機，猶如大腦之于人，這樣說來似乎更加容易理解。

2023-08-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 STA ASIC技術(shù) 1.3k 0

如何成功實現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學(xué)和技術(shù)

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2023-09-22 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計數(shù)據(jù)存儲 1.3k 0

使用先進工藝的芯片設(shè)計成本是多少

芯片開發(fā)成本的估算非常復(fù)雜，因為這些數(shù)字受到多種因素影響。早在2018年，IBS發(fā)布的數(shù)據(jù)將5納米芯片的成本定為5.422億美元，這樣的估算可能不再準(zhǔn)確...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計 eda 1.3k 0

針對低功耗M2M市場的芯片設(shè)計如何降耗？

當(dāng)前有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的話題備受市場青睞。根據(jù)預(yù)測，到2020年左右世界上將有超過1000億臺設(shè)備實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。值得關(guān)注的是，這些設(shè)備中超過一半將對功耗問題十分敏感...

2016-08-17 標(biāo)簽：MCU 物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計 1.2k 0

淺析SoC芯片設(shè)計中的動態(tài)功率估算挑戰(zhàn)

設(shè)計尺寸的增長趨勢勢不可擋，這也一直是EDA驗證工具的一個沉重負擔(dān)。動態(tài)功率估算工具即是其一。

2015-06-24 標(biāo)簽：SOC 芯片設(shè)計 EDA 1.2k 0

軟件循環(huán)延時不穩(wěn)定解決方案-HK32F030M應(yīng)用筆記（二十二）

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3D-IC 設(shè)計之早期三維布圖綜合以及層次化設(shè)計方法

2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路 IC 3D 1.2k 0

RFIC設(shè)計流程助力加速實現(xiàn)出色芯片設(shè)計

高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）應(yīng)用依賴于多項技術(shù)，而在77GHz至81GHz范圍內(nèi)工作的汽車?yán)走_便是其中關(guān)鍵。鎖相環(huán)（PLL）是該雷達的核心部件，可以為雷...

2024-07-01 標(biāo)簽：鎖相環(huán)芯片設(shè)計 pll 1.2k 0

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