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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

室溫超導(dǎo)是否可以幫助降低芯片功耗

2023-08-25 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片功耗 922 0

關(guān)于半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)和分布情況

任何低于90%的成品率都是有問(wèn)題的。但芯片制造商只有通過(guò)反復(fù)吸取昂貴的教訓(xùn)，在此基礎(chǔ)上不斷提高對(duì)芯片制造的認(rèn)識(shí)，才能超越這個(gè)90%成品率的水平線。

2023-04-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片設(shè)計(jì) 910 0

芯片設(shè)計(jì)中先進(jìn)的學(xué)術(shù)算法對(duì)比

在大多數(shù)情況下，循環(huán)訓(xùn)練并不是贏家，但它具有競(jìng)爭(zhēng)性。由于各種原因，該研究沒(méi)有測(cè)試循環(huán)訓(xùn)練的招牌功能：通過(guò)學(xué)習(xí)其他芯片設(shè)計(jì)來(lái)提高其性能。

2023-08-05 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 人工智能 904 0

數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的關(guān)鍵以太網(wǎng)解決方案

了解數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)動(dòng)態(tài)的關(guān)鍵在于以太網(wǎng)解決方案。Synopsys負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理和高性能計(jì)算IP的副總裁Michael Posner說(shuō)：“以太網(wǎng)在數(shù)據(jù)中心中根...

2024-03-12 標(biāo)簽：以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)交換機(jī) 882 0

對(duì)驗(yàn)證現(xiàn)狀的幾點(diǎn)思考

根據(jù)調(diào)查結(jié)果如下圖所示，分別列出了近幾年DE和DV的整體數(shù)量比，以及在不同規(guī)模領(lǐng)域內(nèi)的人數(shù)比。整體看大部分項(xiàng)目中DE和DV的配比約為1:1。

2023-07-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)UVM SPEC 872 0

機(jī)器學(xué)習(xí)如何助力芯片設(shè)計(jì)

1959年，計(jì)算機(jī)游戲和人工智能的先驅(qū)亞瑟·塞繆爾（Arthur Samuel）將ML定義為“使計(jì)算機(jī)能夠在沒(méi)有明確編程的情況下學(xué)習(xí)的研究領(lǐng)域”。

2024-03-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 機(jī)器學(xué)習(xí) 870 0

汽車電子&服務(wù)器，為什么非RISC-V不可？

前面提到RISC-V在服務(wù)器領(lǐng)域的落地要晚于汽車電子，事實(shí)上在2020年以前，RISC-V在服務(wù)器賽道的身影幾乎為“零”。但是，行業(yè)內(nèi)卻很看好RISC-...

2023-11-01 標(biāo)簽：高通汽車電子芯片設(shè)計(jì) 861 0

多個(gè)i.MXRT共享一顆Flash啟動(dòng)的方法與實(shí)踐(上)

有些客戶應(yīng)用會(huì)采用多顆 i.MXRT 芯片設(shè)計(jì)一主多從的硬件架構(gòu)（目的不一，或仿多核 MCU 系統(tǒng)、或拓展 GPIO 數(shù)量），因?yàn)?i.MXRT 片內(nèi)無(wú)...

2025-06-05 標(biāo)簽：mcu FlaSh 存儲(chǔ)器 861 0

高性能AI芯片設(shè)計(jì)的溫控與電磁干擾問(wèn)題

人工智能 (AI) 系統(tǒng)及其大型數(shù)據(jù)集、機(jī)器學(xué)習(xí)算法和計(jì)算硬件的高速發(fā)展，為各種領(lǐng)域帶來(lái)了重大機(jī)遇，但也帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。

2024-04-28 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)電磁干擾 854 0

激光焊錫機(jī)在電子組裝工藝應(yīng)用的挑戰(zhàn)介紹

隨著IC (Integrated Circuits)芯片設(shè)計(jì)水平和制造技術(shù)的提高，SMT (Surface Mounting Technology)正朝...

2023-12-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)smt QFP 818 0

3D IC背后的驅(qū)動(dòng)因素有哪些？

3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTe...

2025-03-04 標(biāo)簽：IC 3D 芯片設(shè)計(jì) 774 0

漫談芯片制造與封裝技術(shù)

華為麒麟9905G的芯片面積約113平方毫米，片12英寸硅片上大約可生產(chǎn)600顆芯片。每顆芯片上大約集成了103億只晶體管。

2023-10-10 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 768 0

新思科技解讀是什么讓AI芯片設(shè)計(jì)與眾不同？

智能科技已經(jīng)無(wú)縫融入到每個(gè)人的生活中。使用智能音箱查詢天氣、播放歌曲、甚至進(jìn)行會(huì)議提醒確實(shí)很方便，但如果黑客能夠訪問(wèn)你所有的數(shù)據(jù)和交易信息，那會(huì)不會(huì)是一...

2024-07-30 標(biāo)簽：摩爾定律芯片設(shè)計(jì)新思科技 758 0

如何理解芯片設(shè)計(jì)中的后端布局布線

后端布局布線（Place and Route，PR）是集成電路設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它主要涉及如何在硅片上合理地安排電路元器件的位置，并通過(guò)布線將這些元...

2025-08-15 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)布局布線 736 0

WT588F02B與WT588F02A/04A/08A系列語(yǔ)音芯片的硬件差異解析與應(yīng)用指南

引言在語(yǔ)音芯片設(shè)計(jì)中，輸出電路的設(shè)計(jì)直接影響音頻質(zhì)量與系統(tǒng)穩(wěn)定性。廣州唯創(chuàng)電子推出的WT588系列語(yǔ)音芯片（如WT588F02B、WT588F02A/0...

2025-04-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)語(yǔ)音芯片 736 0

EDA技術(shù)應(yīng)用突破不再局限于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域

十多年來(lái)，EDA高層管理人員一直在尋求擴(kuò)展到相鄰市場(chǎng)的機(jī)會(huì)但無(wú)果。實(shí)際上，直到2016年西門子以45億美元收購(gòu)Mentor Graphics之前，該領(lǐng)域...

2024-04-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 人工智能 683 0

AI芯片設(shè)計(jì)的模式和問(wèn)題

　人工智能涵蓋了從訓(xùn)練算法到推理的方方面面。它包括大量的訓(xùn)練計(jì)劃，以及可以適應(yīng)微型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的tinyML算法。此外，它越來(lái)越多地用于芯片設(shè)計(jì)的許多方面...

2023-11-23 標(biāo)簽：gpu 芯片設(shè)計(jì)人工智能 630 0

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試如何打破孤島

還有一些工作流樣式的應(yīng)用程序包含真實(shí)硅的數(shù)字孿生，可以為其設(shè)置警報(bào)。因此，如果互連延遲大于 500 毫秒，例如，它可以觸發(fā)警報(bào)，指示軟件堆棧中某處存在問(wèn)...

2022-12-05 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)異構(gòu)設(shè)計(jì) 596 0

關(guān)于芯片設(shè)計(jì)的一些基本知識(shí)

芯片的設(shè)計(jì)理念眾所周知，芯片擁有極為復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。以英偉達(dá)的B200芯片為例，在巴掌大的面積上，塞入了2080億個(gè)晶體管。里面的布局，堪稱一個(gè)異次元空間級(jí)...

2025-06-11 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)晶體管 590 0

射頻芯片設(shè)計(jì)與模電之間的關(guān)系

我最開始看芯片，其實(shí)是從射頻微電子開始的，沒(méi)錯(cuò)，還是razavi的書。

2025-06-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)模電射頻芯片 537 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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