隊列管理電路-上篇

在數(shù)字芯片設計中，幾乎所有模塊都會涉及到隊列管理。輸入輸出的管理、不同數(shù)據(jù)流的調(diào)度、亂序數(shù)據(jù)的重排序、不同模塊的同步處理、資源管理，等等，均會涉及到隊列...

2023-01-21 標簽：芯片設計隊列管理數(shù)字芯片 1.2k 0

如何使用CANlib檢測CAN幀溢出情況？

在將CAN數(shù)據(jù)導入應用程序時發(fā)生丟失CAN幀的情況，通常是由于應用程序花費太多時間處理某一報文，應用程序暫停等待用戶交互，或者應用程序正在等待共享系統(tǒng)資...

2023-07-30 標簽：處理器CAN總線接收器 1.1k 0

CMOS 2.0：為何CMOS技術(shù)邁入全新階段？

CMOS 是 20 世紀 60 年代構(gòu)建微處理器的技術(shù)選擇。使晶體管和互連器件變得更小，以使其更好地工作 60、70 年。但這種情況已經(jīng)開始崩潰。

2024-03-11 標簽：CMOS芯片設計晶體管 1.1k 0

IGBT模塊結(jié)構(gòu)及老化簡介

對于工程設計人員來講，IGBT芯片的性能，可以從規(guī)格書中很直觀地得到。但是，系統(tǒng)設計時，這些性能能夠發(fā)揮出來多少，就要看“封裝“了，畢竟夏天穿著棉襖工作...

2023-06-09 標簽：電動汽車封裝逆變器 1.1k 0

全文詳解芯片和系統(tǒng)產(chǎn)品的熱設計基礎

話說，溫度越高，電源的效率越低，產(chǎn)品的性能越差，進而產(chǎn)品出現(xiàn)死機等現(xiàn)象，所以不管是芯片設計還是系統(tǒng)設計，我們都需要考慮到熱相關的問題。

2023-11-21 標簽：芯片設計散熱器電磁波 1.1k 0

如何可靠、快速、自動地驗證處理器硬件

你是否會遇到以下問題：bug可能比較微妙，不直觀，無法手動推斷；或者在被觀察到之前就被激活很久了，傳統(tǒng)的模擬設計需要花很長時間自動；驗證工作量隨著設計復...

2023-11-16 標簽：cpu芯片設計指令集 1.1k 0

IC設計：軟硬件交互-polling方式

在芯片設計中，常常有這樣的應用場景。硬件給軟件傳遞消息，軟件通過polling的方式獲取。在我們的案例中，我們約定，硬件每次都上送128bit的數(shù)據(jù)。

2023-09-26 標簽：寄存器數(shù)據(jù)傳輸芯片設計 1.1k 0

淺談芯片設計的5個難關

對于芯片來說設計和工藝同樣復雜，八十年代EDA技術(shù)誕生——芯片自動化設計，使得芯片設計以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低。

2023-05-17 標簽：集成電路芯片設計eda 1.1k 0

為什么PCIe向前邁出了一大步？

硅 IP 提供商和合約芯片設計商 Alphawave 本月與測試和驗證設備制造商是德科技合作，展示了其 PCIe 6.0 控制器和物理接口與是德科技測試...

2024-01-02 標簽：控制器RAM芯片設計 986 0

100分的Calibre只發(fā)揮了60分的作用是何原因？

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗證軟件，被各大Foundry廠廣泛認可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版...

2023-11-15 標簽：芯片設計DRCLVS 981 0

驗證—當前SoC芯片設計難以承受之重

芯片設計被譽為人類歷史上最細微也是最宏大的工程，芯片研發(fā)工作者需要把上千億顆晶體管集成在面積最小至指甲大小的芯片上。

2023-06-28 標簽：寄存器芯片設計晶體管 975 0

若貝集成電路設計和RISC-V雙系統(tǒng)平臺

RISC-V雙系統(tǒng)平臺結(jié)合了FPGA的靈活性和RISC-V指令集的開放性，為用戶提供了一個高效、靈活的開發(fā)環(huán)境。

2025-01-14 標簽：集成電路芯片設計RISC-V 970 0

半導體需要做哪些測試

設計芯片：半導體制造的起點半導體產(chǎn)品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第一步，工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設計芯片。芯片設計完成后，下一步是將...

2025-01-06 標簽：測試半導體芯片設計 935 0