功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件技術(shù)

IGBT可靠性與壽命評(píng)估研究

IGBT 作為新能源汽車電機(jī)控制器的核心部件，直接決定了電動(dòng)汽車的安全性和可靠性。本文主要介紹采用熱敏感電參數(shù)法提取 IGBT 結(jié)溫，并結(jié)合 CLTC...

2023-05-05 標(biāo)簽：控制器 cpu IGBT 2.7k 0

MOSFET的概念、應(yīng)用及選型

MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）是一種常用的功率開關(guān)器件，也是現(xiàn)代電子設(shè)備和電路中最重要的元件之一。它由金屬-氧化物-半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)組成。

2024-01-17 標(biāo)簽：放大器 MOSFET 晶體管 2.7k 0

碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢(shì)

隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，碳化硅（SiC）功率器件作為新一代半導(dǎo)體材料，正在引發(fā)一場(chǎng)革命。與傳統(tǒng)的硅（Si）器件相比，碳化硅器件具有更高的耐壓、更低的...

2024-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 2.7k 0

碳化硅功率器件及應(yīng)用

碳化硅（SiC）半導(dǎo)體材料是自第一代元素半導(dǎo)體材料（Si、Ge）和第二代化合物半導(dǎo)體材料（GaAs、GaP、InP等）之后發(fā)展起來(lái)的第三代半導(dǎo)體材料。作...

2023-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 2.7k 0

氧化鎵功率器件動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試方案

在氮化鎵和碳化硅之后，氧化鎵(Ga?O?)正以超高擊穿電壓與低成本潛力，推動(dòng)超寬禁帶功率器件進(jìn)入大規(guī)模落地階段。

2025-07-11 標(biāo)簽：電源模塊功率器件氧化鎵 2.7k 0

半導(dǎo)體芯片學(xué)習(xí)筆記-熱特性02

上次了解了熱阻，我們知道了熱阻類似電阻，可以看成表征導(dǎo)熱快慢的物理量，熱阻Rth=溫度差ΔT/功率P

2023-05-30 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 2.7k 0

金屬封裝功率器件管殼鍍金層腐蝕機(jī)理研究

金屬封裝形式的氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（ VDMOS ），在經(jīng)歷篩選試驗(yàn)后，管殼表面的金屬層出現(xiàn)了腐蝕形貌，通過(guò)顯微鏡觀察、掃描電鏡、 EDS 能...

2024-06-20 標(biāo)簽：VDMOS 封裝功率器件 2.7k 1

為什么碳化硅MOSFET特別需要米勒鉗位

各位小伙伴，不久前我們推送了“SiC科普小課堂”視頻課——《什么是米勒鉗位？為什么碳化硅MOSFET特別需要米勒鉗位？》后反響熱烈，很多朋友留言詢問(wèn)課件...

2024-12-19 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 2.7k 0

新潔能1500V和1700V系列功率VDMOS新品介紹

在變頻器輔助電源或光伏逆變器中，輔助電源的主要作用是將DC高壓降壓后，為驅(qū)動(dòng)IC、主控MCU、通訊模塊芯片等供電。以380V系統(tǒng)的變頻器為例，因輔助電源...

2023-10-16 標(biāo)簽：mcu 變頻器 MOS管 2.7k 0

igbt功率管寄生電容怎么測(cè)量大小

IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是一種廣泛應(yīng)用于電力電子領(lǐng)域的功率器件。IGBT的寄生電容是指在IGBT內(nèi)部由于結(jié)構(gòu)原因產(chǎn)生的電容，這些電容會(huì)影響IGBT的...

2024-08-07 標(biāo)簽：IGBT 功率器件功率管 2.6k 0

第三代半導(dǎo)體功率器件在汽車行業(yè)的應(yīng)用

碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性，它突破硅基半導(dǎo)體材料物理限制，成為第三代半導(dǎo)體核心材料。碳化硅材料性能優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)功率器件新變革。

2023-09-19 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體 IGBT 2.6k 0

大功率IGBT和SiC MOSFET的并聯(lián)設(shè)計(jì)方案

隨著新能源技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)大功率半導(dǎo)體器件的需求日益增加。特別是在可再生能源領(lǐng)域，需要能夠承載巨大電流的功率器件。然而，由于生產(chǎn)成本、技術(shù)難度以及市場(chǎng)...

2024-08-01 標(biāo)簽：MOSFET 安森美 IGBT 2.6k 0

SiC與GaN 功率器件中的離子注入技術(shù)挑戰(zhàn)

碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將在電力電子器件中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。與傳統(tǒng)硅(Si)設(shè)備相比，它們具有更高的效率、功率...

2024-04-29 標(biāo)簽：功率器件 SiC GaN 2.6k 0

車用電控設(shè)備（50w）散熱器的設(shè)計(jì)與測(cè)試

在汽車電控設(shè)備設(shè)計(jì)中，電子器件是設(shè)備中的關(guān)鍵器件，電子器件散熱設(shè)計(jì)的好壞直接影響整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。文章介紹了一種車用電控設(shè)備中50w散熱器的設(shè)計(jì)，并從使...

2013-06-14 標(biāo)簽：新能源汽車 PCB 散熱器 2.6k 0

碳化硅（SiC）功率器件核心優(yōu)勢(shì)及技術(shù)挑戰(zhàn)

SiC器件的核心優(yōu)勢(shì)在于其寬禁帶、高熱導(dǎo)率、以及高擊穿電壓。具體來(lái)說(shuō)，SiC的禁帶寬度是硅的近3倍，這意味著在高溫下仍可保持良好的電性能；其熱導(dǎo)率是硅的...

2024-03-08 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 2.6k 0

GaN功率器件在工業(yè)電機(jī)控制領(lǐng)域的應(yīng)用

GaN 功率器件的卓越電氣特性正在逐步淘汰復(fù)雜工業(yè)電機(jī)控制應(yīng)用中的傳統(tǒng) MOSFET 和 IGBT。

2022-08-12 標(biāo)簽：電機(jī)控制功率器件氮化鎵 2.6k 0

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析和應(yīng)用領(lǐng)域

功率器件包括二極管、晶體管和晶閘管三大類，其中晶體管市場(chǎng)份額最大，常見的晶體管主要包括MOSFET、IGBT、BJT等。功率 IC是指將高壓功率器件與其...

2023-12-18 標(biāo)簽：三極管 MOSFET IGBT 2.6k 0

單極性正弦波脈寬調(diào)制方式

隨著功率器件的發(fā)展，正弦波脈寬調(diào)制(SPWM)技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用，SPWM 控制是在逆變器輸出交流電能的一個(gè)周期內(nèi)，將直流電能斬成幅值相等而寬度根據(jù)正...

2024-12-27 標(biāo)簽：正弦波脈寬調(diào)制功率器件 2.5k 0

DBA直接覆鋁陶瓷基板：功率器件封裝材料來(lái)勢(shì)洶洶！

DBA直接覆鋁陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate，簡(jiǎn)稱DBA）是一種新型的電子材料，將會(huì)成為未...

2023-05-22 標(biāo)簽：功率器件 DBA 超級(jí)充電站 2.5k 0

幾種led襯底的主要特性對(duì)比氮化鎵同質(zhì)外延的難處

GaN半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)為：襯底→GaN材料外延→器件設(shè)計(jì)→器件制造。其中，襯底是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)。作為襯底，GaN自然是最適合用來(lái)作為GaN外延...

2023-08-10 標(biāo)簽：led 功率器件氮化鎵 2.5k 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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