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標(biāo)簽 > 功率器件
功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。
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功率二極管是一種用于大電流、大功率、高頻率應(yīng)用的半導(dǎo)體器件,其結(jié)構(gòu)類似于普通二極管,但其材料和工藝設(shè)計(jì)均不同于普通二極管,使其具有更高的承受電壓和電流能...
功率IC是指一類專門用于控制和管理電能的集成電路,它可以在單個(gè)芯片中集成多種功率控制和管理功能。功率IC的主要特點(diǎn)包括高度集成、高效率、高精度、小體積和...
半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件,那么你對半導(dǎo)體有多少了解呢?今天我們就從最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體功率器件入手,全面了解半導(dǎo)體的“前世今生”。
600-650V功率器件是Si SJ MOS(又稱Si 超結(jié)MOS),SiC MOS和GaN HEMT競爭最為激烈的產(chǎn)品區(qū)間,其典型應(yīng)用為高頻高效高功率...
電子封裝中的高導(dǎo)熱平面陶瓷基板及金屬化技術(shù)研究
隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展,這對于器件的散熱要求變得更為嚴(yán)格。陶瓷基板因其卓越的熱導(dǎo)率和機(jī)械性能,被廣泛應(yīng)用于大功率器件的封裝工藝中。
DTS技術(shù)提高功率模塊可靠性方面發(fā)揮的關(guān)鍵作用
派恩杰半導(dǎo)體,中國第三代半導(dǎo)體功率器件的領(lǐng)先品牌,主營碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化鎵HEMT等功率器件產(chǎn)品。在新能源汽車、光伏儲能、白色家電、...
大功率電子器件應(yīng)用范圍十分廣泛,散熱會影響其可靠性,因此需要模擬元件在各種工作狀態(tài)下的隨時(shí)間變化的溫度曲線。本文將簡單介紹一種能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測并預(yù)測結(jié)溫的熱...
氮化鎵(GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料,上世紀(jì)90年代就已經(jīng)有了氮化鎵的應(yīng)用,這些年來氮化鎵已經(jīng)成為了全球半導(dǎo)體研究的熱點(diǎn),被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體,其具有更...
什么是800V高壓架構(gòu)?800V高壓架構(gòu)的多種方案
越來越多的車企向800V高壓平臺進(jìn)軍。那么800V高壓僅僅是指快充系統(tǒng)么?它到底為何能成為車企技術(shù)中的“香餑餑”?400V和800V的電動(dòng)車在用車體驗(yàn)上...
與Si材料相比,SiC半導(dǎo)體材料在物理特性上優(yōu)勢明顯,比如擊穿電場強(qiáng)度高、耐高溫、熱傳導(dǎo)性好等,使其適合于制造高耐壓、低損耗功率器件。本篇章帶你詳細(xì)了解...
功率器件 (Power Devices) 通常也稱為電力電子器件,是專門用來進(jìn)行功率處理的半導(dǎo)體器件。功率器件具有承受高電壓、通過大電流的能力,處理電壓...
半導(dǎo)體功率器件技術(shù)的整體演進(jìn)情況
從發(fā)展歷程來看,20世紀(jì)50年代,功率二極管、功率三極管面世并應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng);20世紀(jì)60至70年代,晶閘管等半導(dǎo)體功率器件快速發(fā)展
碳化硅功率器件已成為一種很有前途的技術(shù),人們對降低能耗和在高開關(guān)頻率應(yīng)用下運(yùn)行的興趣日益濃厚。碳化硅還可以維持較高的工作溫度,使其成為工業(yè)環(huán)境的合適候選...
硅終端金剛石半導(dǎo)體與場效應(yīng)管器件研究進(jìn)展
金剛石作為超寬禁帶半導(dǎo)體材料的代表,近年來成為大家關(guān)注的熱點(diǎn)。盡管在材料制備、器件研制與性能方面取得了一定進(jìn)展,但半導(dǎo)體摻雜技術(shù)至今沒有很好解決。氫終端...
2023-08-17 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體場效應(yīng)管 2.9k 0
從電子流動(dòng)的方向出發(fā),阻礙電子流動(dòng)的參數(shù)為電阻,在高頻領(lǐng)域稱為阻抗,在實(shí)際電路中,電路工作過程會產(chǎn)生大量功耗,所有的功耗均需要進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換,其中,熱能是...
在汽車電子行業(yè)飛速發(fā)展的今天,提升可靠性、效率和散熱性能成為了功率器件設(shè)計(jì)的重要方向。車規(guī)級 PDFN5*6 雙面散熱產(chǎn)品,以其優(yōu)異的散熱性能和緊湊的封...
封裝技術(shù)是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝,主要起到電氣連接、結(jié)構(gòu)支持和保護(hù)、提供散熱途徑等作用[4]。封裝作...
2023-08-24 標(biāo)簽:IGBT功率器件半導(dǎo)體器件 2.9k 0
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