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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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目前制作硅通孔的主要手段有濕法刻蝕,激光加工和干法刻蝕(深反應離子刻蝕, DRIE )三種。
人工智能還可能在小芯片領域發(fā)揮重要作用,在那里,半定制和定制硬件模塊可以被表征并添加到設計中,而無需從頭開始創(chuàng)建一切。英特爾和AMD等大型芯片制造商...
DEXMET PFA延展過濾網(wǎng):0.11mm精度重塑芯片制造過濾工藝
大連義邦的DEXMET PFA全氟過濾支撐網(wǎng)憑借高精度(0.11mm)、耐強腐蝕、低摩擦、自潤滑等特性,成為半導體制造(如光刻、蝕刻、CMP工藝)中提升...
2025-08-08 標簽:芯片制造過濾系統(tǒng) 386 0
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