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      標(biāo)簽　>　芯片制造

      芯片制造

      +關(guān)注11人關(guān)注

      《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

      文章：685個 瀏覽：30248次 帖子：13個

      芯片制造技術(shù)

      芯片制造中高精度膜厚測量與校準(zhǔn)：基于紅外干涉技術(shù)的新方法

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      在先進光學(xué)、微電子和材料科學(xué)等領(lǐng)域，透明薄膜作為關(guān)鍵工業(yè)組件，其亞微米級厚度的快速穩(wěn)定測量至關(guān)重要。芯片制造中，薄膜襯底的厚度直接影響芯片的性能、可靠性...

      2025-07-21 標(biāo)簽：芯片制造測量 2.1k 0

      扇入型晶圓級封裝是什么？

      晶圓級封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序，然后再進行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。

      2022-07-10 標(biāo)簽：晶圓封裝芯片制造 2.1k 0

      芯片前端和后端制造工藝的區(qū)別

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      2025-02-12 標(biāo)簽：封裝工藝晶體管 2.1k 0

      半導(dǎo)體摻雜濃度及圖形測量方法

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      熱波系統(tǒng)通過激光誘導(dǎo)熱效應(yīng)與晶格缺陷的關(guān)聯(lián)性實現(xiàn)摻雜濃度評估。其核心機制為：氬泵浦激光經(jīng)雙面鏡聚焦于晶圓表面，通過光熱效應(yīng)產(chǎn)生周期性熱波，導(dǎo)致局部晶格缺...

      2025-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 2k 0

      芯片制造中的應(yīng)變硅技術(shù)介紹

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      本文介紹了在芯片制造中的應(yīng)變硅技術(shù)的原理、材料選擇和核心方法。

      2025-04-15 標(biāo)簽：NMOS晶體管芯片制造 2k 0

      芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕

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      在芯片制造過程中的各工藝站點，有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料，如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、pa...

      2024-12-16 標(biāo)簽：芯片芯片制造刻蝕 2k 0

      芯片制造工藝：平坦化技術(shù)

      平整度(DP)描述了從微米到毫米范圍內(nèi)硅片表面的起伏變化，具體是指對于某一臺階處，在完成CMP工藝之后這個位置硅片表面的平整程度。

      2022-10-26 標(biāo)簽：芯片制造 2k 0

      2nm制程報價直逼2.5萬美元

      芯片制造領(lǐng)域正迎來3納米工藝的興起，并且2納米競爭已經(jīng)全面展開。

      2023-06-28 標(biāo)簽：臺積電芯片制造2nm 2k 0

      芯片制造中薄膜厚度量測的重要性

      芯片制造中薄膜厚度量測的重要性

      本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測的重要性，介紹了量測納米級薄膜的原理，并介紹了如何在制造過程中融入薄膜量測技術(shù)。

      2025-02-26 標(biāo)簽：薄膜芯片制造量測技術(shù) 2k 0

      芯片制造和封測工藝簡述

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      晶圓是制作硅半導(dǎo)體IC所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）廠用的硅晶片即為硅晶體，因為整片的硅...

      2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 2k 0

      多晶硅在芯片制造中的作用

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      在芯片的納米世界中，多晶硅（Polycrystalline Silicon，簡稱Poly-Si） 。這種由無數(shù)微小硅晶粒組成的材料，憑借其可調(diào)的電學(xué)性能...

      2025-07-08 標(biāo)簽：多晶硅晶圓芯片制造 1.9k 0

      濕法清洗設(shè)備在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用

      芯片制造中的各道工序極為精密，那么我們是如何保持工藝中無污染的呢？

      2023-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造清洗設(shè)備 1.9k 0

      鋁在芯片制造中的作用

      ????在半導(dǎo)體集成電路（IC）制造過程中，鋁（Aluminum）是廣泛使用的一種金屬材料，特別是在金屬互連層（metal interconnect）和...

      2024-12-20 標(biāo)簽：集成電路芯片制造金屬材料 1.9k 0

      芯片制造中的化學(xué)鍍技術(shù)研究進展

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      芯片制造中大量使用物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、電鍍、熱壓鍵合等技術(shù)來實現(xiàn)芯片導(dǎo)電互連。

      2025-06-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 1.9k 0

      深入解析硅基光子芯片制造流程，揭秘科技奇跡！

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      在信息技術(shù)日新月異的今天，硅基光子芯片制造技術(shù)正逐漸成為科技領(lǐng)域的研究熱點。作為“21世紀(jì)的微電子技術(shù)”，硅基光子集成技術(shù)不僅融合了電子芯片與光子芯片的...

      2025-03-19 標(biāo)簽：芯片制造集成芯片硅基 1.9k 0

      65nm將成為中國大陸芯片制造主流

      　　一度沉寂的大陸芯片制造行業(yè)最近忽然熱鬧起來，巧的是都與65nm技術(shù)息息相關(guān)。

      2012-03-29 標(biāo)簽：芯片制造 1.9k 0

      集成電路制造工藝中的High-K材料介紹

      集成電路制造工藝中的High-K材料介紹

      本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點、重要性、優(yōu)勢，以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。

      2025-03-12 標(biāo)簽：芯片集成電路制造工藝 1.9k 0

      深度解析手機所能夠支持的無線通信系統(tǒng)

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      單極子天線是最最最古老的天線形式之一，在馬可尼的跨大西洋通信中就是應(yīng)用了單極子天線。馬可尼應(yīng)用的發(fā)射天線是從48m高的橫掛線斜拉下50根銅導(dǎo)線形成的扇形...

      2023-12-15 標(biāo)簽：智能手機無線通信移動設(shè)備 1.8k 1

      芯片制造中的抗反射涂層介紹

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      本文介紹了用抗反射涂層來保證光刻精度的原理。

      2025-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造光刻工藝 1.8k 0

      計算光刻技術(shù)有多重要？計算光刻如何改變2nm芯片制造？

      計算光刻技術(shù)有多重要？計算光刻如何改變2nm芯片制造？

      光刻是在晶圓上創(chuàng)建圖案的過程，是芯片制造過程的起始階段，包括兩個階段——光掩膜制造和圖案投影。

      2023-04-25 標(biāo)簽：gpu芯片制造光刻 1.8k 0

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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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      • iPhone6S
        iPhone6S
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        北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 比特大陸
        比特大陸
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        公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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        iBeacon
        +關(guān)注
        iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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        華天科技
        +關(guān)注
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        OLED電視
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      線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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