流片Corner Wafer介紹

芯片制造是一個物理過程，存在著工藝偏差（包括摻雜濃度、擴散深度、刻蝕程度等），導致不同批次之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片之間情況都是不相同...

2023-12-01 標簽：晶圓NMOS芯片制造 4.6k 0

磷化氫在半導體工藝中的用途

PH? 是常用的n型摻雜氣體。什么是n型摻雜？硅是四價元素，每個硅原子與四個鄰近的硅原子共享電子形成共價鍵。當將五價的磷引入到硅晶體中時，其中一個價電子...

2023-09-18 標簽：晶體芯片制造半導體制造 4.5k 0

芯片制造全工藝流程分解說明

01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解...

2024-08-07 標簽：芯片晶圓封裝 4.4k 0

氮化硅為什么能夠在芯片中扮演重要的地位？

在芯片制造中，有一種材料扮演著至關重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。

2023-12-20 標簽：晶體管芯片制造氮化硅 4.4k 0

化學機械研磨（cmp）工藝操作的基本介紹

在芯片制造中，單純的物理研磨是不行的。因為單純的物理研磨會引入顯著的機械損傷，如劃痕和位錯，且無法達到所需的平整度，因此不適用于芯片制造。

2023-11-29 標簽：集成電路控制系統(tǒng)芯片制造 4.3k 0

TSV硅轉接基板的工藝結構特點及可靠性分析

隨著三維集成技術的發(fā)展，如何將不同材料、結構、工藝、功能的芯片器件實現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來系統(tǒng)集成發(fā)展的重點?；赥SV、再布線（RDL）、微凸點...

2023-07-01 標簽：芯片制造基板TSV 4.2k 0

淺談半導體設備高精密陶瓷關鍵部件的技術

對于芯片制造來講，光刻是一個必不可少的環(huán)節(jié)，可以說，沒有光刻機，就沒有現(xiàn)代芯片產業(yè)。在集成電路制造過程中，光刻工藝的費用約占制造成本的1/3 左右，耗費...

2024-01-31 標簽：芯片制造CMP光刻機 4.2k 0

DUV與EUV***的芯片加工流程詳解

SSMB就產生了和FEL類似的“微聚束”，但是關鍵還加上了“穩(wěn)態(tài)”。FEL不是穩(wěn)態(tài)，電子團在波蕩器里自由互相作用，最后發(fā)出強光完事。SSMB是讓電子束在...

2023-09-22 標簽：芯片芯片制造光刻 4.2k 0

芯片制造中的塑封與電鍍

塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境隔離，以保護元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，同...

2024-10-30 標簽：集成電路半導體電鍍 4k 0

用來提高光刻機分辨率的浸潤式光刻技術介紹

? 本文介紹了用來提高光刻機分辨率的浸潤式光刻技術。 芯片制造：光刻技術的演進 過去半個多世紀，摩爾定律一直推動著半導體技術的發(fā)展，但當光刻機的光源波長...

2024-11-24 標簽：芯片制造光刻機光刻技術 3.9k 0

芯片制造時長揭秘：從原料到成品的完整周期

整個芯片制造的流程可以分為三大步驟：芯片設計、芯片制造、封裝測試

2024-03-07 標簽：芯片晶圓芯片設計 3.7k 0

中國芯片企業(yè)芯片完全解析

AI 算力、低功耗等對服務器算力芯片提出新的要求，英偉達 GH200 有望加速全球 AI 服務器算力芯片市場變革，中國芯片企業(yè)在面臨挑戰(zhàn)的同時，也有望迎...

2024-01-22 標簽：處理器cpu摩爾定律 3.6k 0

芯片制造工藝為什么用黃光?

光刻是集成電路（IC或芯片）生產中的重要工藝之一。簡單地說，就是利用光掩模和光刻膠在基板上復制電路圖案的過程。

2024-03-18 標簽：集成電路芯片制造光刻 3.6k 0

適用于超小尺寸半導體芯片的激光微納加工技術有哪些？

近年來，隨著科技的不斷發(fā)展，微納加工技術逐漸成為半導體領域的重要工具。

2024-01-23 標簽：傳感器晶圓芯片制造 3.6k 0

工藝制程是什么意思 7nm5nm是什么意思

如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說的以指數(shù)級的速度縮小特征尺寸，會遇到兩個阻礙，首先是經濟學的阻礙，其次是物理學的阻礙。 經濟學的阻礙是，隨著特征尺寸縮小...

2023-07-31 標簽：芯片集成電路摩爾定律 3.5k 0

半導體晶圓直徑與厚度之間的關系

厚度的增加雖然提高了晶圓的穩(wěn)定性，但同時也帶來了新的挑戰(zhàn)，如熱管理問題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著在制造過程中，熱量的分布可能更不均勻，這可能會影響...

2024-03-25 標簽：晶圓芯片制造半導體晶圓 3.4k 0

什么是光刻機的套刻精度

在芯片制造的復雜流程中，光刻工藝是決定晶體管圖案能否精確“印刷”到硅片上的核心環(huán)節(jié)。而光刻Overlay(套刻精度)，則是衡量光刻機將不同層電路圖案對準...

2025-02-17 標簽：晶體管芯片制造光刻工藝 3.4k 0

芯片制造流程及產生的相關缺陷和芯片缺陷檢測任務分析

在芯片生產制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術復雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導致芯片產生缺陷，影響產品良率。

2024-02-23 標簽：神經網(wǎng)絡機器視覺芯片制造 3.4k 0