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標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū)，作者是（美國(guó)）贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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什么是芯片封測(cè)技術(shù) 芯片設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試全流程
芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試...
? 本文介紹了光刻機(jī)在芯片制造中的角色和地位，并介紹了光刻機(jī)的工作原理和分類。? ? ? ?? 光刻機(jī)：芯片制造的關(guān)鍵角色 ? ? 光刻機(jī)在芯片制造中占...
一般來(lái)說(shuō)SiO2是作為大部分器件結(jié)構(gòu)中的絕緣體 或 在器件制作過(guò)程中作為擴(kuò)散或離子注入的阻擋層。
什么是離子注入？離子注入相對(duì)于擴(kuò)散的優(yōu)點(diǎn)？
想要使半導(dǎo)體導(dǎo)電，必須向純凈半導(dǎo)體中引入雜質(zhì)，而離子注入是一種常用的方法，下面來(lái)具體介紹離子注入的概念。
在芯片制造制程和工藝演進(jìn)到一定程度、摩爾定律因沒(méi)有合適的拋光工藝無(wú)法繼續(xù)推進(jìn)之時(shí)，CMP技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，是集成電路制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。...
邊界掃描-Boundary Scan技術(shù)及其在芯片測(cè)試中的應(yīng)用
首先我們都知道***BSCAN***是一種用于測(cè)試和驗(yàn)證集成電路的技術(shù)。在集成電路中，有許多引腳***（pins）*** 用于與其他器件進(jìn)行通信和連接。
由于只有熱氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高質(zhì)量氧化層，因此通常采用熱氧化的方法生成柵氧化層和場(chǎng)氧化層。
從液態(tài)的熔融硅中生長(zhǎng)單晶硅的及基本技術(shù)稱為直拉法（Czochralski）。半導(dǎo)體工業(yè)中超過(guò)90%的單晶硅都是采用這種方法制備的。
流片為什么這么貴？有沒(méi)有什么辦法來(lái)降低流片成本？
都知道，芯片研發(fā)是一件特別燒錢的事兒，對(duì)于流片（Tape-out）大家一定都不陌生。
2023-10-23 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計(jì)MPW 5.9k 0
芯片制造主要分為5個(gè)階段：材料制備;晶體生長(zhǎng)或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測(cè)。
傳統(tǒng)封裝需要將每個(gè)芯片都從晶圓中切割出來(lái)并放入模具中。晶圓級(jí)封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。
芯片制造是當(dāng)今世界最為復(fù)雜的工藝過(guò)程。這是一個(gè)由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個(gè)復(fù)雜過(guò)程。本文努力將這一工藝過(guò)程做一個(gè)匯總，對(duì)這個(gè)復(fù)雜的過(guò)程有一個(gè)全面而概括的描述。
制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級(jí)（空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過(guò)約3500）潔凈室，在光刻區(qū)域，潔凈室要求10級(jí)或更高。
光刻膠類型及特性光刻膠（Photoresist），又稱光致抗蝕劑，是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了...
芯片的性能由什么決定 芯片最關(guān)鍵的技術(shù)是什么
芯片內(nèi)部集成了大量的晶體管和其他電子元件，這些元件可以協(xié)同工作，執(zhí)行各種復(fù)雜的數(shù)學(xué)運(yùn)算和邏輯運(yùn)算。這使得芯片能夠處理大量的數(shù)據(jù)，完成各種復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)。
2024-04-25 標(biāo)簽：CMOS數(shù)據(jù)傳輸電子元件 5.3k 0
ASML***發(fā)展歷程 ***核心系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
光刻機(jī)可分為前道光刻機(jī)和后道光刻機(jī)。光刻機(jī)既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機(jī)用于芯片的制造，曝光工藝極其復(fù)雜，后道光刻機(jī)主要用于封裝測(cè)試...
用于芯片制造的襯底類型有哪些，分別用在哪些產(chǎn)品中？
襯底（substrate）是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件，也可以進(jìn)行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。
關(guān)于eMMC 分區(qū)管理技術(shù)分析
軟件分區(qū)技術(shù)一般是將存儲(chǔ)介質(zhì)劃分為多個(gè)區(qū)域，既 SW Partitions，然后通過(guò)一個(gè) Partition Table 來(lái)維護(hù)這些 SW Partit...
2020-09-21 標(biāo)簽：存儲(chǔ)操作系統(tǒng)芯片制造 5.1k 0
芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動(dòng)輒數(shù)十億上百億美金。
2023-08-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda晶體管 4.9k 0
前段工藝（Front-End）、中段工藝（Middle-End）和后段工藝（Back-End）是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的三個(gè)主要階段，它們?cè)谥圃爝^(guò)程中扮演著不...
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