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標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國(guó))贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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芯片封裝為什么要用到*** 封裝***與芯片***的區(qū)別
在芯片制造過程中,光刻機(jī)用于在硅片上形成光刻膠圖形,作為制造電路的模板。光刻機(jī)使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻膠,并通過投影光學(xué)系統(tǒng)將圖形投射到硅片...
2023-09-12 標(biāo)簽:芯片制造芯片封裝光學(xué)系統(tǒng) 3.4k 0
簡(jiǎn)單說一說什么是天線效應(yīng)?消除的辦法有哪些?
天線效應(yīng),或者說它的全稱工藝天線效應(yīng)(PAE,process antenna effect),是一種芯片制造過程中產(chǎn)生的效應(yīng)。
2023-12-06 標(biāo)簽:MOS管芯片制造天線效應(yīng) 3.3k 0
縱觀整個(gè)制造業(yè),芯片的制造流程可以說是最復(fù)雜的之一,這項(xiàng)點(diǎn)石成金術(shù)可分為八個(gè)大步驟,如下圖所示,這些步驟又可細(xì)分為上百道工序。
當(dāng)聽到“半導(dǎo)體”這個(gè)詞時(shí),你會(huì)想到什么?它聽起來復(fù)雜且遙遠(yuǎn),但其實(shí)已經(jīng)滲透到我們生活的各個(gè)方面:從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵,我們?nèi)粘I钏蕾?..
芯片或集成電路在20世紀(jì)50年代末開始取代體積龐大的單個(gè)晶體管。許多這些微小的部件是在一塊硅上生產(chǎn)的,并連接在一起工作。產(chǎn)生的芯片存儲(chǔ)數(shù)據(jù)、放大無線電信...
芯片廠為什么要使用超純水? 普通的水中含有氯,硫等雜質(zhì),會(huì)腐蝕芯片中的金屬。如果水中有Na,K等金屬雜質(zhì),會(huì)造成MIC(可動(dòng)離子污染)等問題。因此芯片制...
2023-06-29 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 3.1k 0
半導(dǎo)體芯片制造中的檢測(cè)和量測(cè)技術(shù)
質(zhì)量控制設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備之一,對(duì)于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造流程復(fù)雜,涉及眾多工藝步驟,每一道工序都需要達(dá)到近乎...
Low-K材料是介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅(SiO?,k=3.9–4.2)的絕緣材料,主要用于芯片制造中的層間電介質(zhì)(ILD)。其核心目標(biāo)是通過降低金...
二氧化硅是芯片制造中最基礎(chǔ)且關(guān)鍵的絕緣材料。本文介紹其常見沉積方法與應(yīng)用場(chǎng)景,解析SiO?在柵極氧化、側(cè)墻注入、STI隔離等核心工藝中的重要作用。
本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造的7個(gè)前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中,芯片制造無疑扮演著核心角色,它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石,也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)...
在芯片制造中,有源區(qū)(Active Area)是晶體管的核心工作區(qū)域,負(fù)責(zé)電流的導(dǎo)通與信號(hào)處理。它如同城市中的“主干道”,決定了電路的性能和集成度。
請(qǐng)問丙酮在芯片制造中有什么作用呢?丙酮怎樣防護(hù)?
丙酮在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮關(guān)鍵作用,是不可或缺的清洗劑。它憑借出色的溶解能力和揮發(fā)性,助力芯片制造流程的順利進(jìn)行。
ASIC設(shè)計(jì)開發(fā)流程介紹 CMOS集成電路的功耗來源
集成電路是由硅晶圓(wafer)切割出來的芯片(die)組成的。每個(gè)晶圓可以切割出數(shù)百個(gè)芯片。
基于深度學(xué)習(xí)的芯片缺陷檢測(cè)梳理分析
雖然表面缺陷檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)不斷從學(xué)術(shù)研究走向成熟的工業(yè)應(yīng)用,但是依然有一些需要解決的問題。基于以上分析可以發(fā)現(xiàn),由于芯片表面缺陷的獨(dú)特性質(zhì),通用目標(biāo)檢測(cè)算...
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