--- 數(shù)據(jù)手冊 ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
產(chǎn)品概述
VPX650 是一款基于 6U VPX 系統(tǒng)架構(gòu)的 VU13P FPGA + XC7Z100 SOC 超寬帶信號處理平臺,該平臺采用一片 Xilinx 的 Virtex UltraScale+系列 FPGA(XCVU13P)作為主處理器,完成復(fù)雜的數(shù) 據(jù)采集、回放以及數(shù)據(jù)預(yù)處理。采用 1 片 ZYNQ SOC 來完成信號處 理算法。 該平臺的主處理器 VU13P 外掛兩組 72 位 DDR4 SDRAM,來 實現(xiàn)超大容量數(shù)據(jù)緩存,數(shù)據(jù)緩存帶寬可以達(dá)到 2400MHz。VU13P FPGA 可以通過背板與其他板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。VU13P FPGA 外掛 2 個 FMC+ HPC 接口,支持 2 個 FMC 子卡的擴(kuò)展。該平臺的 1 片 zynq SOC,PS 支持 1GByte 的 DDR3 數(shù)據(jù)緩存,支持 1 路千兆以太網(wǎng)接 口。兩片 FPGA 之間通過 GTH 高速接口進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。 該板卡還支持 1 片單片機進(jìn)行健康管理,并將狀態(tài)信息通過 IPMB 總線上報, 該板卡為 VPX 風(fēng)冷架構(gòu),具有優(yōu)良的抗振動設(shè)計、散熱性能和 獨特的環(huán)境防護(hù)設(shè)計,適合于航空、航天、船舶等應(yīng)用場景。
技術(shù)指標(biāo)
1. 標(biāo)準(zhǔn) 6U VPX 規(guī)格,符合 VITA46 規(guī)范; 2. 板載高性能 FPGA 處理器:XCVU13P-2FHGB2104I
- 外掛 2 組 72 位 DDR4 SDRAM,每組 4GByte 容量;
- 外掛 2 片 QSPI Flash,總共 1Gbit 容量,用于 FPGA 的加載;
- 外掛 2 個 FMC+ HPC 接口;
3. 板載 1 片高性能 ZYNQ SOC 處理器:XC7Z100-2FFG900I
- PL 外掛 1 組 64 位 DDR3 SDRAM,總?cè)萘?2GByte;
- PS 外掛 1 組 32 位 DDR3 SDRAM,總?cè)萘繛?1GByte;
- PS 外掛 1 片 EMMC 存儲器,總?cè)萘繛?32GByte;
- PS 外掛 2 片 QSPI Flash 存儲器,總?cè)萘繛?512Mbit;
- PS 端支持 1 路 GBE 網(wǎng)口,PL 端支持 1 路 GBE 網(wǎng)口;
4. 互聯(lián)性能
- VPX P1:支持 4 路 x4 GTY 連接至 VU13P FPGA;
- VPX P2:支持 4 路 x4 GTY 連接至 VU13P FPGA;;
- VPX P3:支持X8 GTX連接至ZYNQ FPGA(For PCI Express);
- VPX P4:支持 1 路 GBE,8 路 RS422 連至 VU13P FPGA;
- VPX P5:32 路 LVDS 連接至 ZYNQ FPGA;
- VU13P 與 ZYNQ 之間互聯(lián):8*GTX、24*LVDS;
5. 前面板接口
- J30J 支持 2 個 FPGA 下載、1 個 MCU 下載;
- 1 個 QSFP28 光纖接口;1 個 PS 網(wǎng)口;
6. 物理與電氣特征
- 板卡尺寸:160 x 233mm
- 板卡供電:6A max@+12V(±5%)
- 散熱方式:風(fēng)冷散熱;
7. 環(huán)境特征
- 工作溫度:-40°~﹢85°C,
- 存儲溫度:-55°~﹢125°C;
- 工作濕度:5%~95%,非凝結(jié)
軟件支持
- 提供底層接驅(qū)動程序;
- 支持軟件定制開發(fā);
應(yīng)用范圍
1. 軟件無線電; 2. 雷達(dá)與基帶信號處理;
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