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標(biāo)簽 > 氮化鎵

氮化鎵

氮化鎵

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氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。

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氮化鎵技術(shù)

氮化鎵外延片的工藝及分類介紹

通常是指的在藍(lán)寶石襯底上用外延的方法(MOCVD)生長(zhǎng)的GaN。外延片上面一般都已經(jīng)做有u-GaN,n-GaN,量子阱,p-GaN。

2023-02-12 標(biāo)簽:LED芯片氮化鎵MOCVD 4.1k 0

基于SiC或GaN的功率半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計(jì)

基于SiC或GaN的功率半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計(jì)

工程師對(duì)電磁干擾,并行化和布局非常熟悉,但是當(dāng)從基于硅的芯片過渡到碳化硅或?qū)拵镀骷r(shí),需要多加注意。 芯片顯示,基于硅(Si)的半導(dǎo)體比寬帶隙(WBG...

2021-04-06 標(biāo)簽:電磁干擾SiC氮化鎵 4.1k 0

基于GaN微絲陣列的UV金屬半導(dǎo)體探測(cè)器

華南師范大學(xué)和北京大學(xué)在(100)硅上開發(fā)了基于氮化鎵(GaN)微絲陣列的紫外(UV)金屬 - 半導(dǎo)體 - 金屬(MSM)探測(cè)器。

2018-12-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵 4.1k 0

基于GaN器件的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方案

氮化鎵(GaN)器件具有類似硅的電性能,可以由硅MOSFET設(shè)計(jì)中使用的許多現(xiàn)成的驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)。

2022-07-12 標(biāo)簽:MOSFET氮化鎵GaN 4.1k 0

基于GaN的功率晶體管和集成電路硅分立功率器件

基于GaN的功率晶體管和集成電路硅分立功率器件

基于GaN的功率晶體管和集成電路的早期成功最初源于GaN與硅相比的速度優(yōu)勢(shì)。GaN-on-Si晶體管的開關(guān)速度比MOSFET快10倍,比IGBT快100倍。

2021-04-23 標(biāo)簽:MOSFET晶體管功率器件 4k 0

氮化鎵芯片應(yīng)用領(lǐng)域有哪些

相對(duì)于硅材料,使用氮化鎵制造新一代的電力電子器件,可以變得更小、更快和更高效。這將減少電力電子元件的質(zhì)量、體積以及生命周期成本,允許設(shè)備在更高的溫度、電...

2023-02-05 標(biāo)簽:芯片氮化鎵GaN 4k 0

相同功率氮化鎵充電器和普通充電器區(qū)別

相同功率的氮化鎵充電器與普通充電器之間存在著一些關(guān)鍵的區(qū)別。氮化鎵充電器是一種新興的充電器技術(shù),其采用了氮化鎵半導(dǎo)體材料來提供電源。相比之下,普通充電器...

2024-01-10 標(biāo)簽:電阻充電器氮化鎵 4k 0

氮化鎵半導(dǎo)體屬于金屬材料嗎

氮化鎵半導(dǎo)體并不屬于金屬材料,它屬于半導(dǎo)體材料。為了滿足你的要求,我將詳細(xì)介紹氮化鎵半導(dǎo)體的性質(zhì)、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展方向等方面的內(nèi)容。 氮化...

2024-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體高電壓氮化鎵 4k 0

氮化鎵mos管型號(hào)有哪些

氮化鎵(GaN)MOS管,是一種基于氮化鎵材料制造的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。由于氮化鎵具有優(yōu)異的電子遷移率、高電子飽和速度和較高的...

2024-01-10 標(biāo)簽:電阻MOS管場(chǎng)效應(yīng)晶體管 4k 0

在氮化鎵外延結(jié)構(gòu)中首次實(shí)現(xiàn)了垂直溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管

雖然晶體管沒有夾斷,但柵極電位確實(shí)調(diào)制了漏極電流(高達(dá)1.8倍,柵極為-10V,圖2)。根據(jù)模擬,夾斷發(fā)生在-112V左右。將其放在一位數(shù)范圍內(nèi)需要縮小...

2018-12-13 標(biāo)簽:晶圓晶體管氮化鎵 4k 0

金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)丨助力 LED 緩沖層性能優(yōu)化

金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)丨助力 LED 緩沖層性能優(yōu)化

在現(xiàn)代生活中,氮化鎵(GaN)基LED應(yīng)用廣泛,其性能受GaN緩沖層厚度顯著影響??蒲腥藛T通過HVPE與MOCVD結(jié)合技術(shù),在藍(lán)寶石襯底上制備了不同緩沖...

2025-08-11 標(biāo)簽:led氮化鎵GaN 3.9k 0

晶體管的主要材料有哪些

晶體管的主要材料是半導(dǎo)體材料,這些材料在導(dǎo)電性能上介于導(dǎo)體和絕緣體之間,具有獨(dú)特的電子結(jié)構(gòu)和性質(zhì),使得晶體管能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電流的有效控制。以下將詳細(xì)探討晶體...

2024-08-15 標(biāo)簽:晶體管半導(dǎo)體材料氮化鎵 3.9k 0

氮化鎵用途和性質(zhì)

氮化鎵是一種半導(dǎo)體材料,具有良好的電子特性,可以用于改善電子器件的性能。氮化鎵的主要用途是制造半導(dǎo)體器件,如晶體管、集成電路和光電器件。

2023-02-15 標(biāo)簽:晶體管半導(dǎo)體材料氮化鎵 3.9k 0

氮化鎵簡(jiǎn)介及其應(yīng)用場(chǎng)景

氮化鎵簡(jiǎn)介及其應(yīng)用場(chǎng)景

氮化鎵(Gallium Nitride,簡(jiǎn)稱GaN)作為最新一代的半導(dǎo)體材料,近年來在電力電子應(yīng)用領(lǐng)域引發(fā)了廣泛關(guān)注。其卓越的性能和獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),使其成為...

2024-11-27 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體氮化鎵 3.9k 0

詳談氮化鎵充電器的發(fā)展趨勢(shì)及現(xiàn)狀

詳談氮化鎵充電器的發(fā)展趨勢(shì)及現(xiàn)狀

氮化鎵(gallium nitride,GaN)是下一代半導(dǎo)體材料,其運(yùn)行速度比舊式傳統(tǒng)硅(Si)技術(shù)快了二十倍,并且能夠?qū)崿F(xiàn)高出三倍的功率,用于尖端快...

2021-02-25 標(biāo)簽:充電器氮化鎵快充技術(shù) 3.8k 0

oppo氮化鎵充電器和普通充電器區(qū)別

OPPO 氮化鎵充電器和普通充電器之間有很多區(qū)別。在本文中,我將詳細(xì)講解這兩種充電器的區(qū)別,包括技術(shù)原理、充電速度、耐用性以及兼容性等方面。 一、技術(shù)原...

2024-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體充電器OPPO 3.8k 0

集成柵極驅(qū)動(dòng)器的GaN ePower超快開關(guān)

集成柵極驅(qū)動(dòng)器的GaN ePower超快開關(guān)

氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管在許多電力電子應(yīng)用中持續(xù)獲得關(guān)注,但氮化鎵技術(shù)仍處于其生命周期的早期階段【1】。雖然基本FET性能品質(zhì)因數(shù)還有很大的提升空間,但GaN...

2024-03-05 標(biāo)簽:氮化鎵GaN激光驅(qū)動(dòng)器 3.8k 0

氮化鎵電源芯片U8727AHE的特性

氮化鎵電源芯片U8727AHE的特性

氮化鎵電源芯片U8727AHE集成高壓E-Mode GaN FET,為了保障GaN FET工作的可靠性和高系統(tǒng)效率,芯片內(nèi)置了高精度、高可靠性的驅(qū)動(dòng)電路...

2025-08-25 標(biāo)簽:氮化鎵電源芯片 3.8k 0

氮化鎵的發(fā)展難題及技術(shù)突破盤點(diǎn)

氮化鎵的發(fā)展難題及技術(shù)突破盤點(diǎn)

同為第三代半導(dǎo)體材料,氮化鎵時(shí)常被人用來與碳化硅作比較,雖然沒有碳化硅發(fā)展的時(shí)間久,但氮化鎵依舊憑借著禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、飽和電子漂移速度...

2024-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵MOCVD 3.8k 0

硅基氮化鎵IC是如何制成的?重新定義電源轉(zhuǎn)換

隨著氮化鎵器件性能的提高,人們對(duì)這些器件的可靠性和可用性有了更大的信心后,氮化鎵器件被用于廣闊的全新應(yīng)用。

2020-11-19 標(biāo)簽:MOSFET晶體管氮化鎵 3.8k 0

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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
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