拉曼散射通常是一種非常微弱的效應，因為激發(fā)的光子與參與散射過程的分子之間存在非諧振的相互作用。因此，....
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中科院半導體所 發(fā)表于 09-09 09:50
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在空間輻射環(huán)境下，高能質子與重離子的作用會誘發(fā)單粒子效應。誘發(fā)這類單粒子效應的空間輻射，主要來源于兩....
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中科院半導體所 發(fā)表于 09-08 09:57
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PDK（Process Design Kit，工藝設計套件）是集成電路設計流程中的重要工具包，它為設....
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中科院半導體所 發(fā)表于 09-08 09:56
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電子是低質量、帶負電荷的粒子，經(jīng)過其他電子或原子核附近時易被庫侖相互作用偏轉。這種靜電作用引起的散射....
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中科院半導體所 發(fā)表于 09-08 09:52
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NAND Flash是什么？NAND Flash（閃存）是一種非易失性存儲器技術，主要用于數(shù)據(jù)存儲。....
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中科院半導體所 發(fā)表于 09-08 09:51
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在探討單粒子翻轉基本機理時，深入理解并掌握各類電荷收集過程及其作用機理至關重要，這些過程與機理對明確....
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中科院半導體所 發(fā)表于 09-08 09:50
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我們知道，帶電離子穿透半導體材料的過程中，會與靶材原子發(fā)生交互作用，沿離子運動軌跡生成電子 - 空穴....
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中科院半導體所 發(fā)表于 09-08 09:48
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集成電路采用LOCOS（Local Oxidation of Silicon）工藝時會出現(xiàn)“鳥喙效應....
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中科院半導體所 發(fā)表于 09-08 09:42
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本文主要講述什么是晶圓級芯粒封裝中的分立式功率器件。 分立式功率器件作為電源管理系統(tǒng)的核心單元，涵蓋....
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中科院半導體所 發(fā)表于 09-05 09:45
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InFO-R作為基礎架構，采用"芯片嵌入+RDL成型"的工藝路徑。芯片在晶圓級基板上完成精準定位后，....
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中科院半導體所 發(fā)表于 09-01 16:10
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MEMS晶圓級電鍍是一種在微機電系統(tǒng)制造過程中，整個硅晶圓表面通過電化學方法選擇性沉積金屬微結構的關....
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中科院半導體所 發(fā)表于 09-01 16:07
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在摩爾定律趨近物理極限、功率器件制程仍停留在百納米節(jié)點的背景下，芯片“尺寸縮小”與“性能提升”之間的....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-28 13:50
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晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）因其“裸片即封裝”的極致尺寸與成本優(yōu)勢，已成為移動、可穿戴及 IoT....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-28 13:46
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今天我們來聊聊工程師在仿真時比較關注的問題。眾多的器件模型，我在仿真的時候到底應該怎么選擇一個器件的....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-28 13:42
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在微機電系統(tǒng)（MEMS）領域，金屬鉻（Cr）因其獨特的物理化學性質和工藝兼容性而被廣泛應用。其物理化....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-25 11:32
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在功率半導體邁向180-250 nm先進節(jié)點、SoC與SiP并行演進、扇入/扇出晶圓級封裝加速分化之....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-25 11:30
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電力電子器件作為現(xiàn)代能源轉換與功率控制的核心載體，正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)硅基器件向SiC等寬禁帶半導體器件的....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-25 11:28
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在先進封裝技術向超大型、晶圓級系統(tǒng)集成深化演進的過程中，InFO 系列（InFO-MS、InFO-3....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-25 11:25
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芯片封裝是半導體制造過程中至關重要的一步，它不僅保護了精密的硅芯片免受外界環(huán)境的影響，還提供了與外部....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-25 11:23
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汽車半導體包括：主控芯片、功率器件、模擬芯片（信號鏈與接口芯片、電源管理芯片）、傳感器、存儲芯片等。....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-25 11:21
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在三維集成電路設計中，TSV（硅通孔）技術通過垂直互連顯著提升了系統(tǒng)集成密度與性能，但其物理尺寸效應....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-25 11:20
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自戈登·摩爾1965年提出晶體管數(shù)量每18-24個月翻倍的預言以來，摩爾定律已持續(xù)推動半導體技術跨越....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-21 10:48
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簡單來說，Die（發(fā)音為/da?/，中文常稱為裸片、裸晶、晶?；蚓┦侵笍囊徽瑘A形硅晶圓（Waf....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-21 10:46
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科技進步和對高效智能產(chǎn)品需求的增長進一步奠定了集成電路產(chǎn)業(yè)在國家發(fā)展中的核心地位。而半導體硅單晶作為....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-21 10:43
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在三維集成電路設計中，TSV技術通過垂直互連顯著優(yōu)化了互連線長分布特性?；趥愄囟傻慕?jīng)典分析框架，....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-21 10:41
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解釋: 這是數(shù)字芯片設計永恒的“鐵三角”。Power指芯片功耗，越低越好；Performance通常....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-19 16:36
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在半導體產(chǎn)業(yè)的精密制造與檢測體系中，超聲波掃描電子顯微鏡(SAT)設備作為一種核心的無損檢測工具，正....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-19 16:34
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塑封是微電子封裝中的核心環(huán)節(jié)，主要作用是保護封裝內部的焊線、芯片、布線及其他組件免受外界熱量、水分、....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-19 16:31
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在日常生活和工業(yè)場景中，我們時常會接觸到“跳閘”這一現(xiàn)象，比如家中突然斷電后，電箱內的開關自動彈開了....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-19 16:28
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當前，盡管針對 MEMS 器件的制備工藝與相關設備已開展了大量研究，但仍有不少 MEMS 傳感器未能....
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中科院半導體所 發(fā)表于 08-15 16:40
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工商網(wǎng)監(jiān)